真空磁控溅射镀膜技术是通过真空磁控溅射镀膜机实现的，镀膜机内由不同级别的真空泵抽气，在系统内营造出一个镀膜所需的真空环境，真空度要达到镀膜所需的本底真空，一般在（1~5）×10-8 Pa。 在真空环境中向靶材（阴极）下充入工艺气体氩气（Ar），氩气在外加电场（由直流或交流电源产生）作用下发生电离生成氩离子（Ar+），同时在电场E的作用下，氩离子加速飞向阴极靶并以高能量轰击靶表面，使靶材产生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子（或分子）沉积在PET基片上形成薄膜。 同时被溅射出的二次电子在阴极暗区被加速，在飞向基片的过程中，落入设定的正交电磁场的电子阱中，直接被磁场的洛伦兹力束缚，使其在磁场B的洛伦兹力作用下，以旋轮线和螺旋线的复合形式在靶表面附近作回旋运动。电子e的运动被电磁场束缚在靠近靶表面的等离子区域内，使其到达阳极前的行程大幅度增长，大幅度增加碰撞电离几率，使得该区域内气体原子的离化率增加，轰击靶材的高能Ar+离子增多，从而实现了磁控溅射高速沉积的特点。通常为600V，因为600V的电压刚好处在功率效率的较高有效范围之内。杭州磁控镀膜机配件
光学真空镀膜机采用的镀膜技术，一般大家都成为光学镀膜，光学镀膜技术的常用方法是通过真空溅射在玻璃基板上涂覆薄膜，光学镀膜通常用于控制基板对入射光束的反射率和透射率，以满足不同的需求。为了消除光学部件表面上的反射损失并改善图像质量，涂覆了一层或多层透明介电膜，称为抗反射膜或抗反射膜。 光学镀膜随着激光技术的发展，对薄膜的反射率和透射率提出了不同的要求，促进了多层高反射膜和宽带减反射膜的发展。对于各种应用需求，使用高反射膜来制造偏振反射膜，分色膜，冷光膜，干涉滤光片等。磁控镀膜机工作原理磁控镀膜机应用于手机领域，使这些产品的耐脏污性能更优，表面更易清洁，使用寿命更长。
要获得结合牢固、致密、无针洞缺陷的膜层, 必须使膜层沉积在清洁、具有一定温度甚至是启用的基片上。为此前处理的过程包括机械清洗(打磨、毛刷水洗、去离子水冲洗、冷热风刀吹净)、烘烤、辉光等离子体轰击等。机械清洗的目的是去除基片表面的灰尘和可能残留的油渍等异物, 并且不含活性离子, 必要时还可采用超声清洗。烘烤的目的是彻底去除基片表面残余的水份, 并使基片加热到一定的温度, 很多材质在较高的基片温度下可以增强结合力和膜层的致密性。基片的烘烤可以在真空室外进行, 也可以在真空室内继续进行, 以获得更好的效果。但在真空室内作为提供热源的电源应有较低的电压, 否则易于引起放电。辉光等离子体轰击清洗可以进一步除去基片表面残留的不利于膜层沉积的成份, 同时可以提高基片表面原子的活性, 更有利于基片与沉积的材质原子产生牢固的结合。使用中频电源会取得比直流放电更明显的效果。
真空镀膜机电真空器件的常用检漏方法 根据电真空器件的结构特点及测量精度要求，常用的有两种检漏方法，即氦罩法和喷吹法(这两种检漏方法详细介绍可见：氦罩法和喷吹法的氦质谱检漏仪检漏常见方法)。检漏时，先用氦罩法进行总漏率的测定，当总漏率超出允许值后再用喷吹法进行漏孔的准确定位。 1、氦罩法测总漏率 氦罩法是被检件与检漏仪连接抽真空达到检漏状态后，用一个充满氦气的检验罩，把被检件整体或局部的外表面包围起来，如图4所示。检验罩充氦时先将罩内空气排出再充氦，以保证罩内氦浓度尽可能接近，被检件上任何地方有泄露，检漏仪都会有漏率值变化，显示出漏率值。氦罩时间也要持续3~5倍检漏仪响应时间。ASM192T2氦质谱检漏仪反应时间小于0.5s，因此氦罩时间30s即可。氦罩法可快捷地测定被检件总漏率，不会漏掉任何一处漏点，但不能确定漏孔位置。 2、喷吹法确定漏孔位置 喷吹法是将被检件与仪器的真空系统相连，对被检件抽真空后用喷枪向可疑漏孔处吹喷氦气。当有漏孔存在时，氦气就通过漏孔进入质谱仪被检测出，喷吹法弥补了氦罩法不能定位的缺陷。真空电镀加工技术颜色多样化。
新型磁控溅射镀膜机具有靶角度可调、溅射距离可调、射频/直流兼容、多靶自动控制、离子束预清洗、离子束辅助沉积等特点。设备的极限真空可达到6.6×10-5Pa，工作真空控制在0.05Pa-10Pa之间，稳定性良好。实验数据表明，该镀膜机可对4-6寸基片进行镀膜，薄膜均匀性在5%以内，较优均匀性可达2.67%。磁控溅射镀膜设备，可以在陶瓷、玻璃、石英、硅片等基底材料上溅镀金属、非金属、氧化物、介质等材料的薄膜。溅镀膜层均匀、致密、附着力强，可应用到新型电子材料制备及光学、太阳能、半导体等领域。真空电镀工艺可以赋予产品更加优良的耐极端使用环境的性能。磁控镀膜机工作原理
磁控溅射不只应用于科研及工业领域，已延伸到许多日常生活用品。杭州磁控镀膜机配件
溅射镀膜过程主要是将欲沉积成薄膜的材料制成靶材，固定在溅射沉积系统的阴极上，待沉积薄膜的基片放在正对靶面的阳极上。溅射系统抽至高真空后充入氩气等，在阴极和阳极之间加载高压，阴阳极之间会产生低压辉光放电。放电产生的等离子体中，氩气正离子在电场作用下向阴极移动，与靶材表面碰撞，受碰撞而从靶材表面溅射出的靶材原子称为溅射原子，溅射原子的能量一般在一至几十电子伏范围，溅射原子在基片表面沉积而后成膜。溅射镀膜就是利用低气压辉光放电产生的氩气正离子在电场作用下高速轰击阴极靶材，把靶材中的原子或分子等粒子溅射出而沉积到基片或者工件表面，形成所需的薄膜层。但是溅射镀膜过程中溅射出的粒子的能量很低，导致成膜速率不高。杭州磁控镀膜机配件
