微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀，蝶阀，Butterfly Valve产品范围：DN40 ~ 50 -压力控制-使用步进电机- Product Range : DN40 ~ 50- Pressure Controlled- Using Stepper Motor，- Compatible with VAT Butterfly Control Valve, series61.2 - Application Process : PVD, CVD, Etching, Diffusion-使用步进电机和控制器执行驱动。-通过步进电机/控制器精确定位，确保精确的压力控制。-兼容VAT蝶阀控制器，系列61.2，-应用工艺： PVD，CVD，蚀刻，扩散。微泰蝶阀Butterfly Valve有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。微泰高压闸阀的特点是*陶瓷球机构产生的低颗粒*使用维修配件工具包易于维护*应用:隔离泵。超大型真空闸阀
微泰，三(多)位闸阀、三位闸阀、多位闸阀应用于• 蒸发•溅射• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• 涂层• 蚀刻• 扩散•CVD（化学气相沉积）等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*3个位置功能-阀门打开,阀门关闭,第3位置*设备可通过连接到阀门的9 Pin D-Sub来读取阀门状态*手动和气动阀门组合*应用:需要压力控制的任何其他过程*应用:需要压力控制的地方。三位闸阀、多位闸阀规格如下：驱动方式：气动、法兰尺寸：2.5英寸~ 12英寸、法兰类型ISO, JIS, ASA, CF、连接方式：焊接波纹管、阀门密封：氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封：Viton O型圈、响应时间：≤ 2 sec、操作压力范围：2.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar，8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差：≤ 30 mbar、闸门的差动压力：1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 14˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率：< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数：200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 60 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料：阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置：任意、操作压力(N2)：4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩超大型真空闸阀闸板有刚性闸板和弹性闸板，根据闸板的不同，闸阀分为刚性闸阀和弹性闸阀。
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀Heating gate valve，加热插板阀，加热闸阀，加热器的加热温度为180-200度（可通过控制器设置温度）-规格：适用双金属（达到200度时，断电后温度下降后重新启动），应用于去除粉末/气体设备。微泰，加热闸阀应用于• Evaporation（蒸发）• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating（涂层）• Etch（蚀刻）• Diffusion（扩散）•CVD（化学气相沉积）等设备上。加热闸阀规格如下：驱动方式：手动或气动、法兰尺寸：1.5英寸~ 12英寸、法兰类型：ISO、JIS、ASA、CF、连接方式：焊接波纹管、阀门密封：氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封：氟橡胶O型圈、响应时间：≤ 2 sec、操作压力范围：1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar，8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差：≤ 30 mbar、闸门的差动压力：1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率：< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数：200,000次、、安装位置：任意、操作压力(N2)：4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。
微泰，多位闸阀，多位置闸阀，多定位闸阀应用于• Evaporation（蒸发）• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD（通过MW-PACVD生长金刚石）• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷对卷）• Coating（涂层）• Etch（蚀刻）• Diffusion（扩散）•CVD（化学气相沉积）等设备上。可替代VAT闸阀。微泰多位闸阀，多位置闸阀，多定位闸阀其特点是•操作模式：本地和远程•紧急情况：自动关闭•慢速泵送功能。多位闸阀，多位置闸阀，多定位闸阀规格如下：材料：阀体 STS304， 机制 STS304、法兰尺寸(内径) 4英寸~10英寸、闸门密封 FKM(VITON)、开/关振动 无振动、He泄漏率1X10-9 mbar.l/sec、闸门压差 ≤1.4 bar、分子流动电导（ISO100）1891 l/s、阀座 1X10-10 mbarㆍL/秒、泄漏率阀体 1X10-10 mbarㆍL/Sec、压力范围 1X10-10mbar 至 1.4 bar、闸门上任一方向的压差≤1.4 bar、安装位置：任意。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩，上海安宇泰环保科技有限公司。 闸阀的结构比较简单，一般由阀体、阀座、阀杆、闸板、阀盖、密封圈几部分组成。
微泰转移阀是安装在半导体PVDCVD设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统。它充当将位于工艺模块中的晶圆转移到工艺室的沟槽。此外，它极大限度地减少了由于闸板打开和关闭造成的真空压力变化，使腔室内的真空压力得以维持。负责门控半导体晶圆转移的转移阀分为两种类型:I型和L型。一、I型转移阀。I型转移阀产品由铝或不锈钢制成，用于传输晶圆小于450毫米的半导体系统和隔离工艺室。本型的特点是叶片在垂直方向上快速移动，确保完美的腔室压力维持。它采用具有LM导向系统和单连杆的内部机构，保证高耐用性和长寿命。二、L型转移阀。L型转移阀产品由铝或不锈钢制造，其特点是设计紧凑，易于维护。L型转移阀的特点是闸门在两个阶段从垂直到水平方向移动，确保完美的腔室压力维护。它的内部机构，包括一个LM导向系统和滞留弹簧和楔形营地结构，保证了高耐用性和长寿命，同时提供稳定和精确的运动。I型和L型转移阀在在闸门开启和关闭过程中极大限度地减少了振动，并且对温度变化非常稳定，确保了较长的使用寿命。此外，即使长时间使用栅极，它们产生的颗粒也很少，从而避免了晶圆缺陷或主器件的污染。微泰不断创新，在开发先进的压力控制和控制阀制造专业从事真空闸阀不懈努力。高压闸阀按阀杆螺纹的位置分外螺纹式、内螺纹式、法兰、焊接等。按介质的流向分，有直通式、直流式和角式。Etch闸阀插板阀
闸阀启闭时较省力。是与截止阀相比而言，因为无论是开或闭，闸板运动方向均与介质流动方向相垂直。超大型真空闸阀
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀，气动多位置闸阀，气动多定位闸阀，多定位插板阀，Pneumatic Multi Position 其特点是1，全开和关闭位置使用带有位置发射器的气动电磁阀进行控制；2，所有位置控制都由控制器进行操作。1)控制类型-全开：高速闸门全开操作-全闭：高速闸门全闭操作-位置（POS.）控制：将闸门移动到设定的位置值；2)操作时间-完全打开↔完全关闭：<2秒（取决于速度控制器设置)-位置（POS。）控制： 0%↔100%工作，<MAX18秒（偏差： < ±0.5%）。微泰气动多位置闸阀，气动多定位闸阀，多定位插板阀，Pneumatic Multi Position，有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。超大型真空闸阀
