微泰，加热闸阀应用于• Evaporation（蒸发）• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD（通过MW-PACVD生长金刚石）• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷对卷）• Coating• Etch（蚀刻）• Diffusion（扩散）•CVD（化学气相沉积）等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*使用加热套或内部加热器加热*加热控制器*应用:去除粉末/气体设备。加热闸阀规格如下：驱动方式：手动或气动、法兰尺寸：1.5英寸~ 12英寸、法兰类型：ISO、JIS、ASA、CF、连接方式：焊接波纹管、阀门密封：氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封：氟橡胶O型圈、响应时间：≤ 2 sec、操作压力范围：1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar，8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差：≤ 30 mbar、闸门的差动压力：1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率：< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数：200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料：阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置：任意、操作压力(N2)：4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。真空闸阀的设计具有独特的特征。它们具有坚固的结构，通常使用不锈钢或铝等材料来抵抗真空条件。超大型真空闸阀
微泰半导体闸阀的特点：阀门驱动部分的所有滚子和轴承都进行了防护处理，形成屏蔽和保护环（Shield Blocker 和 Protection Ring）用三重预防方式切断粉末（Powder），延长阀门驱动和使用寿命。三重预防驱动方式的Shield功能可防止气体和粉末侵入阀体内部，有三重保护驱动保护环，长久延长GV寿命的Shield方法-供应给海外半导体T公司、M公司和I公司Utility设备。挡板与阀体的距离小于1mm，阻挡内部粉末和气体的流入，屏蔽挡板是采用1.5 t AL材料，考虑了复原力，并采用Viton粉末热压制成。三重保护保护环的主要功能说明-AL材料的重量减轻和保护环内部照明的改善-保护环内部流速的增加-三元环应用确保驱动性能。超大型真空闸阀当真空阀打开时，闸门移出流路，使气体以高电导率通过。
微泰高压闸阀可以应用于多种设备，如蒸发、溅射、金刚石生长、PECV、PVD集群、卷对卷、涂层、蚀刻、扩散和CVD等。它具有陶瓷球机构产生的低颗粒和易于维护等特点，可替代VAT闸阀。该阀门的规格包括手动或气动驱动方式、1.5英寸至14英寸的法兰尺寸、CF法兰类型、焊接波纹管连接方式、氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM阀门密封、氟橡胶O型圈阀盖密封、≤2秒响应时间、1.5˝至6˝的操作压力范围为1×10-10 mbar至1400 mbar，8˝至14˝的操作压力范围为1×10-10 mbar至1200 mbar、≤30 mbar的开始时压差、≤1400 mbar的6˝以下闸门差动压力和≤1200 mbar的8˝至14˝闸门差动压力、<1×10 -10 Mbar/秒的泄漏率、250,000次维护前可用次数、阀体温度≤200°、机构温度≤80°C、烤炉温度≤150°C、阀体不锈钢304或316L和驱动器铝6061阳极氧化、任意安装位置和4至7 bar的N2操作压力。此外，微泰高压闸阀已在中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其他设备上得到应用。如果您需要了解更多关于微泰高压闸阀的信息，请联系上海安宇泰环保科技有限公司。
微泰，蝶阀应用于• Evaporation（蒸发）• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD（通过MW-PACVD生长金刚石）• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷对卷）• Coating（涂层）• Etch（蚀刻）• Diffusion（扩散）•CVD（化学气相沉积）等设备上。可替代VAT闸阀。微泰蝶阀其特点是• 主体材料：铝或不锈钢• 紧凑型设计• 高性能集成控制器• 使用维修零件套件轻松维护• 应用：半导体和工业过程的压力控制。蝶阀规格如下：法兰尺寸(内径)：DN40、DN50、馈通：旋转馈通、阀门密封：FKM（VITON）、执行器：步进电机、压力范围：1×10-8 mbar to 1200 mbar 、开启压差：≤ 30 mbar、开启压差≤30mbar、氦泄漏率1X10 -9Mbar/秒、维护前可用次数：250,000次、阀体温度≤ 150 °、控制器≤ 35 °C、材料：阀体STS304/机制STS304、安装位置：任意、接口：RS232、RS485、Devicenet、Profibus、EtherCat。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩，上海安宇泰环保科技有限公司。在机组的给水、主汽、凝结水、抽汽、空气、循环冷却水、轴冷水等系统中，均安装有许多闸阀。
微泰转移阀是安装在半导体PVDCVD设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统。它充当将位于工艺模块中的晶圆转移到工艺室的沟槽。此外，它极大限度地减少了由于闸板打开和关闭造成的真空压力变化，使腔室内的真空压力得以维持。负责门控半导体晶圆转移的转移阀分为两种类型:I型和L型。一、I型转移阀。I型转移阀产品由铝或不锈钢制成，用于传输晶圆小于450毫米的半导体系统和隔离工艺室。本型的特点是叶片在垂直方向上快速移动，确保完美的腔室压力维持。它采用具有LM导向系统和单连杆的内部机构，保证高耐用性和长寿命。二、L型转移阀。L型转移阀产品由铝或不锈钢制造，其特点是设计紧凑，易于维护。L型转移阀的特点是闸门在两个阶段从垂直到水平方向移动，确保完美的腔室压力维护。它的内部机构，包括一个LM导向系统和滞留弹簧和楔形营地结构，保证了高耐用性和长寿命，同时提供稳定和精确的运动。I型和L型转移阀在在闸门开启和关闭过程中极大限度地减少了振动，并且对温度变化非常稳定，确保了较长的使用寿命。此外，即使长时间使用栅极，它们产生的颗粒也很少，从而避免了晶圆缺陷或主器件的污染。微泰不断创新，在开发先进的压力控制和控制阀制造专业从事真空闸阀不懈努力。闸阀按闸板结构形式分为单闸板和双闸板两种。超大型真空闸阀
高压闸阀只许介质单向流动，安装时有方向性。它的结构长度大于闸阀，同时流体阻力大。超大型真空闸阀
微泰，控制系统闸阀应用于• Evaporation（蒸发）• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD（通过MW-PACVD生长金刚石）• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷对卷）• Coating（涂层）• Etch（蚀刻）• Diffusion（扩散）•CVD（化学气相沉积）等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是• 主体材质：不锈钢• 紧凑型设计• 带步进电机的集成压力控制器• 应用：需要压力控制和隔离的地方。控制系统闸阀规格如下：法兰尺寸（ID）：1.5英寸~ 10英寸、材料：阀体(STS304)/机构STS304、STS420、馈通：旋转馈通、执行器：步进电机、氦泄漏率1X10-9 mbar.l/sec、压力范围：1×10-8 mbar to 1.4 bar、闸门上的压差≤1.4bar、维护前可用次数：100,000次、阀体温度≤ 150 °、控制器≤35°C、安装位置：任意、接口RS232、RS485、Devicenet、Profibus、EtherCat。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩，上海安宇泰环保科技有限公司。超大型真空闸阀
