微泰利用激光制造和供应精密切割产品。在 MLCC 印刷过程中,如果需要对精密面罩板或复杂形状的产品进行精确的切割,则通常的激光切割供应商会遇到难以处理的难题。 然而,微泰拥有激光加工技术,能够进行精密切割加工,并生产和提供高质量的激光切割产品,满足客户的需求。应用于MLCC掩模板 阵列遮罩板 ,测包机分度盘。各种MLCC设备精密零件。掩蔽夹具:在MLCC制造过程中进行溅射涂层;在凹槽宽度公差 (+0.01) 范围内进行加工、去毛刺同时需要平面度;微泰使用超精密激光设备,超高速加工MLCC掩模板 阵列遮罩板超精密加工中的微细加工技术是指制造微小尺寸零件的加工技术。PCD超精密抛光
微泰生产和供应半导体领域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻转芯片芯片和相机模组的拾取工具。 凭借 30 年的加工技术,我们精确地加工和管理平面度和直角度,并在此基础上生产和供应各种高质量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部(贴合部)平面度控制在 0.001以下 ,为客户提供高质量的产品。取件工具包括硬质合金、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用,微泰制造商可以说是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools应用于Camera ModulePick-up Tools 摄像头模组拾取工具,TCB BondingTools、TCB粘合工具,SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夹具。在手机的相机模型生产过程中,在 PCB 和图像传感器的焊接过程中使用了连接工具,以确保高良率和高精度,占韩国市场90%。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production。Meteral:氧化铝、AIN、铜应用,用于相机模块生产的拾取和粘合工具。半导体加工超精密小孔目前超精密加工技术能应用在所有的金属材料、塑料、木材、石磨与玻璃上。

微泰拥有 30 多年的技术和专业知识,生产了各种刀具和刀片。切割加工(包括 MLCC 和薄膜、新能源电池等)所需的切割加工需要超精密的切割加工,需要超精密的切割加工、切割边缘的角度管理以及良好的材料管理,以防止被切割产品造成损坏。 刀具通常有刀片、刀具、轮刀等多种名称,而刀刃的管理是刀具的关键技术。 为此,wei't提供了一系列值得信赖、可靠的高精度、高质量和长寿命刀具。用于 MLCC 生产流程的精密刀片,立式刀片切割刀片(双级刀片)。刀轮:原材料:碳化钨。应用:用于MLCC制造时切割陶瓷和电极片。·同心度(通常小于 10 微米) 小于 10 微米 · 刀锋直线度小于 3 微米, 小于 3 微米的切割边缘上的直度和平行性。刀片三星电子用于手机镜头浇口切割。
微泰提供半导体精密元件精密制造和供应机械设备(包括半导体生产设备、生物电池、新能源电池、航空航天和罗机器人)所需的所有精密部件和模型。 根据客户的需求,提出改进功能的想法和设计,以及生产、质量控制和检测系统的高效集成基础设施、材料和部件。 通过与国内外设备制造商的合作,我们能够以高速度、高质量和有竞争力的优化成本提供客户满意的产品。尺寸:MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸, 旋铣 材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半导体精密元件特性:保持严格的公差,因此零件的制造非常精确,并需要高加工能力,以便与指定公差的偏差小。 在整个加工过程中进行严格的质量控制,识别和纠正零件的规格和偏差,从而制造出高质量的精密零件。超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技术,它可以减少工业废物,同时将有害物质的排放量降低。

微泰,采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术,进行半导体产业所需的各种形状的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔,飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,实现超精密微孔加工。MLCC 层压的真空板相同区域内可加工不规则位置的孔;可以混合加工不规则尺寸,孔间距可达 0.3 μm ;可加工多达 800,000 个孔,用于MLCC印刷吸膜板,MLCC叠层吸膜板,吸附板。超精密加工技术能辅助的产业很广,机械、汽车、半导体,只要想提升产品的精致度,就需仰赖精密加工的辅助。半导体加工超精密小孔
当精密加工已无法达到更好的形状精度、表面粗糙度与尺寸精度时,就会需要使用到超精密加工的技术。PCD超精密抛光
微泰以30年的技术和经验为基础,生产各种Cutter刀片和Blade刀具。对于MLCC及Film、二次电池等各种生产现场的切割处理,所需的刀片类不是单纯的切割,而是需要精密的进给度及切割边缘的角度管理、先进的材料管理等,以避免对被切割物造成损伤。通常,Cutter类被称为blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多种名称,关键技术刀刃部的管理技术是Cutter类的重点技术点。为此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品质、长寿命的各种刀片。超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场。PCD超精密抛光