超真空闸阀L型转移阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀，气动多位置闸阀，气动多定位闸阀，多定位插板阀，Pneumatic Multi Position 其特点是1，全开和关闭位置使用带有位置发射器的气动电磁阀进行控制；2，所有位置控制都由控制器进行操作。1)控制类型-全开：高速闸门全开操作-全闭：高速闸门全闭操作-位置（POS.）控制：将闸门移动到设定的位置值；2)操作时间-完全打开↔完全关闭：<2秒（取决于速度控制器设置)-位置（POS。）控制： 0%↔100%工作，<MAX18秒（偏差： < ±0.5%）。微泰气动多位置闸阀，气动多定位闸阀，多定位插板阀，Pneumatic Multi Position，有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。微泰转移阀是安装在半导体PVDCVD设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统。超真空闸阀L型转移阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀，多定位闸阀。多定位闸阀是一种利用压缩空气或氮气控制闸阀位置的阀门。它在阀门的顶部有一个内置控制器，可以在本地和远程模式下操作。它还具有紧急关闭功能，以应对泵停止或CDA压缩干空气丢失的情况。其特点之一是能够远程检查阀门状态，并可用于具有不同法兰类型的各种工艺。多定位闸阀具有可隔离的闸阀，以滑动方式操作，适用于需要压力控制的所有加工领域。采用手动调节控制装置控制，用户可直接控制闸门的开启和关闭，以调节压力。微泰半导体多定位闸阀被广泛应用于 Evaporation（蒸发）、Sputtering（溅射）、Diamond growth by MW-PACVD（通过 MW-PACVD 生长金刚石）、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷对卷）、Coating（涂层）、Etch（蚀刻）、Diffusion（扩散）、CVD（化学气相沉积）等设备上，可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。超真空闸阀L型转移阀高压闸阀只许介质单向流动，安装时有方向性。它的结构长度大于闸阀，同时流体阻力大。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀Heating gate valve，加热插板阀，加热闸阀，加热器的加热温度为180-200度（可通过控制器设置温度）-规格：适用双金属（达到200度时，断电后温度下降后重新启动），应用于去除粉末/气体设备。微泰，加热闸阀应用于• Evaporation（蒸发）• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating（涂层）• Etch（蚀刻）• Diffusion（扩散）•CVD（化学气相沉积）等设备上。加热闸阀规格如下：驱动方式：手动或气动、法兰尺寸：1.5英寸~ 12英寸、法兰类型：ISO、JIS、ASA、CF、连接方式：焊接波纹管、阀门密封：氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封：氟橡胶O型圈、响应时间：≤ 2 sec、操作压力范围：1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar，8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差：≤ 30 mbar、闸门的差动压力：1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率：< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数：200,000次、、安装位置：任意、操作压力(N2)：4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀，有气动多位置闸阀（气动多定位闸阀、多定位插板阀、Pneumatic Multi Position）、气动（锁定）闸阀和手动（锁定）闸阀，蝶阀，Butterfly Valve，步进电机插板阀Stepper Motor Gate Valve，加热插板阀（加热闸阀Heating gate valve），铝闸阀（AL Gate Valve），三重防护闸阀，应用于• Evaporation（蒸发）• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD（通过MW-PACVD生长金刚石）• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷对卷）• Coating（涂层）• Etch（蚀刻）• Diffusion（扩散）•CVD（化学气相沉积）等设备上。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。为了避免在颗粒敏感应用中产生颗粒，滑动闸门机构的设计旨在避免阀壳处的摩擦。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀，蝶阀，Butterfly Valve产品范围：DN40 ~ 50 -压力控制-使用步进电机- Product Range : DN40 ~ 50- Pressure Controlled- Using Stepper Motor，- Compatible with VAT Butterfly Control Valve, series61.2 - Application Process : PVD, CVD, Etching, Diffusion-使用步进电机和控制器执行驱动。-通过步进电机/控制器精确定位，确保精确的压力控制。-兼容VAT蝶阀控制器，系列61.2，-应用工艺： PVD，CVD，蚀刻，扩散。微泰蝶阀Butterfly Valve有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。闸阀启闭时较省力。是与截止阀相比而言，因为无论是开或闭，闸板运动方向均与介质流动方向相垂直。超真空闸阀TRANSFER VALVE

高压闸阀，属于强制密封式阀门，所以在阀门关闭时，必须向闸板施加压力，以强制密封面不泄漏。超真空闸阀L型转移阀

微泰半导体闸阀具有诸多特点：其阀门驱动部分的所有滚子和轴承都经过精心防护处理，形成屏蔽和保护环（Shield Blocker 和 Protection Ring），通过三重预防方式有效切断粉末（Powder），从而延长阀门驱动及使用寿命。该闸阀采用的三重预防驱动方式中的 Shield 功能，能够出色地防止气体和粉末侵入阀体内部，同时具备三重保护驱动保护环，可延长 GV 寿命的 Shield 方法，并已供应给海外半导体 T 公司、M 公司和 I 公司的 Utility 设备。此外，挡板与阀体之间的距离小于 1mm，能够强力阻挡内部粉末和气体的流入，屏蔽挡板采用 1.5t AL 材料制成，充分考虑了其复原力，并通过 Viton 粉末热压工艺制成。而三重保护保护环的主要功能则包括：AL 材料的重量减轻和保护环内部照明的改善、保护环内部流速的增加以及三元环的应用确保了驱动性能的提升。超真空闸阀L型转移阀