PILOT V8的测试工具和技术性能包括: • FNODE 对被测板进行网络节点波形分析 • 标准的模拟和数字器件在线测试 • 非矢量测试 (JSCAN和OPENFIX) IC脚开焊和短路测试 • 被...
**测试是一种有效的印制板**终检验方法。它能根椐用户设计的网络逻辑关系来判断印制板的电连接性能是否 与用户的设计一致。它的操作可以说是完全依靠软件的应用,软件应用得合理测试就会发挥比较大的优势。一般...
ASAP-1选择性区域精密抛磨机由苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售并提供技术服务 每一个实验室都需要一个精确的,重复性好的开封 , 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power ...
该温控仪采用半导体制冷,制冷速度快,温度精确,可以任意设置温度阶梯保持的时间。制冷制热转换快,能更有效的达到对测试温度变化的需求。 温度范围: -55°C to +155°C 结构精密-桌上型设计 ...
自动开封机是半导体元器件尤其是集成电路失效分析的必备工具之一,根据元件封装形式,封装材料和分析的要求,开封机可分为机械开封,激光开封,化学开封,等离子开封等几种类型。其中机械开封主要用于陶瓷,金属等的...
该温控仪采用半导体制冷,制冷速度快,温度精确,可以任意设置温度阶梯保持的时间。制冷制热转换快,能更有效的达到对测试温度变化的需求。 温度范围: -55°C to +155°C 结构精密-桌上型设计 ...
ASAP-1选择性区域精密抛磨机由苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售并提供技术服务 每一个实验室都需要一个精确的,重复性好的开封 , 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power ...
FAI微光显微镜提供的另一项技术-Moire Thermal Analysis(温度波纹分析),比其它技术具有较低的热分辨率,是用于背面热像分析的技术(而FMI和Liquid crystal不能达到)...
EMMI可搭配激光诱导 OBIRCH(光束诱导电阻变化) 光诱导电阻变化(OBIRCH)模式能快速准确的进行IC中元件的短路、布线和通孔互联中的空洞、金属中的硅沉积等缺点。其工作原理是利用激光束在恒定...
EMMI可搭配激光诱导 OBIRCH(光束诱导电阻变化) 光诱导电阻变化(OBIRCH)模式能快速准确的进行IC中元件的短路、布线和通孔互联中的空洞、金属中的硅沉积等缺点。其工作原理是利用激光束在恒定...
ASAP-1是一台专业的五轴数控铣/研磨/抛光机,设计用于电子元件的物理失效分析及其它需要高精度的样品制备要求的应用。 操作者通过一个有向导的、友好的、直观的触摸屏幕界面。在每次操作前,屏幕都会发出...
我们专有的整套的Crystal Vision软件,它的设计基于容易使用操作,强大的功能同时可以控制所有的硬件和变量分析。客户在初购买时可以选择其中几个模块,当以后的工作需要时可以在其基础上继续增加应用...