ASAP-1是一台专业的五轴数控铣/研磨/抛光机,设计用于电子元件的物理失效分析及其它需要高精度的样品制备要求的应用。 操作者通过一个有向导的、友好的、直观的触摸屏幕界面。在每次操作前,屏幕都会发出...
ASAP-1是一台专业的五轴数控铣/研磨/抛光机,设计用于电子元件的物理失效分析及其它需要高精度的样品制备要求的应用。 操作者通过一个有向导的、友好的、直观的触摸屏幕界面。在每次操作前,屏幕都会发出...
ASAP-1选择性区域精密抛磨机由苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售并提供技术服务 每一个实验室都需要一个精确的,重复性好的开封 , 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power ...
半导体器件和电路制造技术飞速发展,器件特征尺寸不断下降,而集成度不断上升。这两方面的变化都给失效缺点定位和失效机理的分析带来巨大的挑战。对于半导体失效分析(FA)而言,微光显微镜(Emission M...
案例分析: 背景: 器件检测后发现在VDD和ADIO引脚之间大约有2K的泄漏。 分析总结:在核实FAI参数界面的泄漏报告后,此器件通过使用几项分析技术确定原因和缺点状况。下面描述了三种测试技术。 In...
半导体器件和电路制造技术飞速发展,器件特征尺寸不断下降,而集成度不断上升。这两方面的变化都给失效缺点定位和失效机理的分析带来巨大的挑战。对于半导体失效分析(FA)而言,微光显微镜(Emission M...
EMMI可搭配激光诱导 OBIRCH(光束诱导电阻变化) 光诱导电阻变化(OBIRCH)模式能快速准确的进行IC中元件的短路、布线和通孔互联中的空洞、金属中的硅沉积等缺点。其工作原理是利用激光束在恒定...
EMMI可搭配激光诱导 OBIRCH(光束诱导电阻变化) 光诱导电阻变化(OBIRCH)模式能快速准确的进行IC中元件的短路、布线和通孔互联中的空洞、金属中的硅沉积等缺点。其工作原理是利用激光束在恒定...
FAI微光显微镜提供的另一项技术-Moire Thermal Analysis(温度波纹分析),比其它技术具有较低的热分辨率,是用于背面热像分析的技术(而FMI和Liquid crystal不能达到)...
EMMI可搭配激光诱导 OBIRCH(光束诱导电阻变化) 光诱导电阻变化(OBIRCH)模式能快速准确的进行IC中元件的短路、布线和通孔互联中的空洞、金属中的硅沉积等缺点。其工作原理是利用激光束在恒定...
半导体器件和电路制造技术飞速发展,器件特征尺寸不断下降,而集成度不断上升。这两方面的变化都给失效缺点定位和失效机理的分析带来巨大的挑战。对于半导体失效分析(FA)而言,微光显微镜(Emission M...
针对元件的漏电失效模式,EMMI(微光显微镜)是必不可少的分析工具。器件在设计、生产制造过程中有绝缘缺点,或者经过外界静击穿穿,均会造成器件漏电失效。漏电失效模式的器件在通电状态下,内部形成流动电流,...