当前，各类数据传输方案正在不断地发生着演进，v5.2低功耗蓝牙、NB-IoT、xPON光纤、北斗四代卫星等都为电网提供了更高效率的数据信息传输方案，但要满足电力物联网在数字化变革与能源革新下的建设要求，打造具备统一标准、高度响应能力、高鲁棒性和强可扩展性的数据传输网络，还有许多问题亟待解决。新兴的5G数据传输技术凭借其突出的性能优势、能够...

  云茂电子行业ERP解决方案说明1、按预测备料和按订单生产，云茂电子行业ERP的MRP系统提供了强大的生产管理功能 ，MRP可以把销售预测、现有存货、已开立单据纳入，综合考虑并产生生产/采购计划，以便提早备料；而为接单式生产量身定做的MRP系统可根据订单展开半成品的生产计划及短交期材料的采购计划，并依据订单号进行全程追踪。2、 料件认可管理...

  物联网系统相关技术概述，“虚拟化”技术的普遍使用，虚拟化是一个全新的运算模型，中小企业用户能够利用该模型在任意地点使用网络连接的设备浏览应用程式，而使用流程在可大幅伸缩的数据中心，公司运算资源也能够在这里动态部署工作，并进行公司数据共享。将运算散布于公司巨大的分布式网络计算机系统上，而并非在自己的计算机系统或远程服务器设备中，因此公司在大...

  目前，引线键合技术因成本相对低廉，仍是主流的封装互联技术，但它不适合对高密度、高 频有要求的产品。倒装焊接技术适合对高密度、高频及大电流有要求的产品，如电源管理、智能 终端的处理器等。TAB 封装技术主要应用于大规模、多引线的集成电路的封装。半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA...

  SiP系统级封装(SiP)制程关键技术，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂电子已达到约为婴儿发丝直径的40μm。以10x10被动组件数组做比较，大幅缩减超过70%的主板面积，其中的40%乃源自于打件技术的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件与制程，因此元器件与载板之间的连结，吃锡量大幅减少，为提高打件可靠度，避免外界湿度、...

  接下来，就让我们来具体看看这些封装类型吧！贴片封装类型（QFN/DFN/WSON）。在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。QFN封装属于引线框架封装系列。引线框架是带有延长引线的合金框架。在QFN封装中，芯片连接到框架上。然后用焊丝机将芯片连接到每根电线上，然后封装。由于封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊...

  封装基板行业现状分析，半导体行业景气度高涨，封装基板作为其封测环节的重要材料产销两旺。受益于云计算、服务器、数据中心需求增长与ADAS渗透率不断提升，封装载板行业市场规模水涨船高。数据显示，2022年中国封装基板行业市场规模约为106亿元，同比增长11.6%。国内市场供需方面，2022年我国封装基板行业需求量大幅增加，产量增长有限。据统计...

  目前普遍应用的有机基板材料有环氧树脂，双马来醜亚胺三嘆树脂（聚苯醚树脂，以及聚醜亚胺树脂等。2019年封装材料市场规模在200亿美金左右，封装基板约占64%21世纪初，封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比较大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。根据SEMI的统计数据，2016年有机基板以及陶瓷封装体合计市场规...

  半导体MES的未来展望和发展趋势:半导体行业作为信息时代的基础性产业，生产制造环节的效率和质量对整个产业链的影响至关重要。随着半导体产品的不断升级和人工智能、物联网的普及应用，半导体MES也将迎来新的发展机遇和挑战。比如，MES系统将更重视数据的深度挖掘和分析，更注重自动化和智能化的实现。同时，MES应该积极探索基于云计算、5G和物联网等...

  采用BGA芯片使产品的平均线路长度缩短，改善了电路的频率响应和其他电气性能。用再流焊设备焊接时，锡球的高度表面张力导致芯片的自校准效应（也叫“自对中”或“自定位”效应），提高了装配焊接的质量。正因为BGA封装有比较明显的优越性，所以大规模集成电路的BGA品种也在迅速多样化。现在已经出现很多种形式，如陶瓷BGA（CBGA）、塑料BGA及微型...

  基于云的 WMS 的优点包括：降低成本： 基于云的 WMS 不需要硬件、软件安装和 IT 管理员来管理它们。因此，与本地系统相比，它们的前期成本更低，有时甚至持续成本更低。它们也不需要自定义或修改，这对于本地系统来说可能成本高昂。升级到本地系统也可能很昂贵，因为它们可能涉及重新安装和重新配置软件，在某些情况下，还涉及升级硬件。可扩展性：基...

  无引线缝合（Wireless Bonding）：1、定义，不使用金线连接芯片电极和封装基板的方法。2、分类；3、TAB，① 工艺流程，使用热棒工具，将划片后的芯片Al焊盘（通过电镀工艺形成Au凸点）与TAB引脚（在聚酰亚胺胶带开头处放置的Cu引脚上镀金而成）进行热黏合，使其键合到一起。② 特色，TAB引线有规则地排列在聚酰亚胺带上，以卷轴...