热稳定性的关键之处在于各轴方向上都具有对称、各向均匀的钢制结构。钢制部件在热交换过程中的延伸性和收缩性是相似的,可以在温度变化过程中保持良好的平整度。钢制的蜂窝芯结构从顶板延伸到底板,中间并无塑料或铝质泄露管理结构,因此不会降低平台整体的刚度或是引入更高的热膨胀系数。我们采用钢质侧板,而不是木板,这样就消除了由于湿度而引起的环境不稳定素。... 【查看详情】
随着半导体行业的迅速发展,半导体产品的加工面积成倍缩小,复杂程度与日俱增,生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用机械、光学、物理、化学等学科技术,具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。探针台属于重要的半导体测试装备,在整个半导体产业的多个环节起着重要作用,是晶圆厂和元器件封测企业的重要设备之一。随着自动化技术的飞速发展,市场对自... 【查看详情】
全自动探针台相比手动探针台和自动探针台两种添加了晶圆材料处理搬运单元(MHU)和模式识别(自动对准)。负责晶圆的输送与定位,使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。可以24小时连续工作,通常用于芯片量产或有一些特殊要求如处理薄晶圆、封装基板等。全自动探针台价格也是远比手动/半自动探针台要昂贵。软件为探针台系统增加了很多功能,使用者可以通过... 【查看详情】
设计和研发新型光纤的重点是拉制工艺的控制和使用材料的选取。传统单模光纤要求纤芯和包层材料的折射率相似(一般来讲折射率差在1%左右),而光子晶体光纤耦合系统却要求折射率差值比较大,达到50%~100%。普通光纤中微小的折射率差常常用气相沉积的技术得到所需的预制棒,而光子晶体光纤耦合系统所需的大折射率差值通常利用堆管技术制作预制棒。光子晶体光... 【查看详情】
半导体集成电路的晶圆级可靠性测试以及相关的数据处理手段,以期能够更加促进半导体集成电路的技术突破。从我国目前半导体集成电路的发展来看,要加强其相关测试技术的基础研讨,构建满足我国实际的可靠性保证流程,同时还应该构建和颁布相应的标准和要求,这对于提高我国集成电路产业的未来发展而言具有决定性的影响。中科检测除了能够开展半导体集成电路可靠性测试... 【查看详情】
光子带隙型光子晶体光纤耦合系统有着更大的发展空间。可能比普通光纤有更低的传输损耗,使得它们有可能成为未来通信传输系统的生力军;比普通光纤有更高的损伤阈值,使得它们适合以激光加工和焊接为目的的强激光传输;中空的结构提供了更多在气体中的非线性光学实验方案,例如可以构成具有无衍射和损耗极限的单气体微腔。文献中报道了充氢气的光子带隙型光子晶体光纤... 【查看详情】
自动耦合光纤耦合系统产品特点:1、自动端面平行。2、自动输入端入光确认。3、自动输出端功率寻找。4、自动信道与信道N旋转平衡。5、自动间距(胶层距离)控制。6、自动移动观察镜头位置。7、高稳定性不锈钢直线运动平台。8、高重复性不锈钢夹具。9、高精度运动平台和促动器可实现高精度和高重复性的光纤耦合。10、精简、稳定操作性设计。11、模块化设... 【查看详情】
光纤耦合系统中的光纤是一个重要参数是光信号在光纤内传输时功率的损耗。在过去的30多年里,由于技术的逐渐完善,普通光纤中的损耗一直在降低,目前已经趋于本征损耗。熔融硅光纤中具有较低损耗的波长约在1550nm附近,在此波长上的损耗约为0.12dB/km。对于光子晶体光纤而言,实芯光子晶体光纤中损耗达到1dB/km以下,较低损耗已经达到0.28... 【查看详情】
光子晶体光纤耦合系统正在以极快的速度影响着现代科学的多个领域。利用光子带隙结构来解决光子晶体物理学中的一些基本问题,如局域场的加强、控制原子和分子的传输、增强非线性光学效应、研究电子和微腔、光子晶体中的辐射模式耦合的电动力学过程等。同时,实验和理论研究结果都表明,光子晶体光纤耦合系统可以解决许多非线性光学方面的问题,产生宽带辐射、超短光脉... 【查看详情】
光纤耦合系统的耦合过程:(1)将粘接后的芯片装夹固定在调整架底座上;(2)将FA分别装夹固定在左右两侧的高精度六维微调架上;(3)在CCD图像监控系统下,依据屏幕上的十字交叉线,将光纤FA与芯片调节平行;(4)将两端FA分别接上红光源,将FA与芯片波导初步对准;(5)将光源,偏振控制器,光功率计连接起来,耦合实验前,进行存光操作测试原始光... 【查看详情】