近年来,半导体作为信息产业的基石和兵家必争之地成为本轮贸易战的焦点。2019年,中美摩擦、日韩半导体材料争端对全球半导体产业竞争格局也带来了较大的影响。在自主可控发展策略指导下、在资本与相关配套政策扶植下,中国大陆正在也必将成为全球半导体产业扩张宝地,未来几年半导体产能扩充仍将有较大需求。2019年国内半导体设备投资约为923.51亿元,... 【查看详情】
优良平台和面包板应具有全钢结构,包括厚5毫米的顶板和底板,以及厚0.25毫米的精密加工的焊接钢制蜂窝芯。蜂窝芯通过精确的压膜工具制成,通过焊接平垫片保证其几何间距。平台和面包板中的蜂窝芯结构从顶板一直延伸到底板,中间无过渡层,从而构成更加坚固、热稳定性更强的平台产品。热稳定性的关键之处在于各轴方向上都具有对称、各向均匀的钢制结构。钢制部件... 【查看详情】
简单的光学平台保养说明书?1.光学玻璃防雨罩使用时应每年检查周围空气、温度、湿度,及时补充;2.材料缺陷和老化是平面显微镜对运动目标的光学缺陷检测很大的困难之一,受压力改变形状引起窗口模板反应灵敏变形和关断的迟钝及其他其他缺陷;3.硬质打磨主要是为了更加精细的修整和使用方便,但过大的打磨力会破坏平面显微镜,因为平面显微镜的刚度需要很高;4... 【查看详情】
对于平台上的光学元件来说,平面度引起的高度差,通常可以忽略不计,若确有必要考虑高度差,则完全可以通过勤确精密调整的位移台来实现。综上所述,光学平台的平面度,同光学平台的隔振性能不相关,只能做为光学平台的一个辅助指标,供参考。振动物体离开平衡位置的距离叫振动的振幅。振幅在数值上等于位移的大小。对于光学平台系统,台面受外力作用时,离开平衡位置... 【查看详情】
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。晶圆测试是芯片制造产业中一个重要组成部分,是主要的芯片良品率统计方法之一。随着晶圆片直径的逐渐增大且密度逐渐提高,晶圆测试的难度和成本也越来越高,也使得芯片需要更长的测试时间... 【查看详情】
射频测试探针必须具有与测试点相匹配的阻抗。通常要做的是在设计中各个预先计划好的测试点焊接射频同轴电缆(尾纤)。这有助于确保足够的阻抗匹配,并且测试点可以选在对整体设计性能产生较小影响的区域。其他方法包括将用的射频探针焊接到自定义焊盘或者引线设计上,从而减少侵入性探测。高性能测试设备供应商可以提供高达毫米波频率的用探针。但这些探针的末端通常... 【查看详情】
探针台是检测芯片的重要设备,在芯片的设计验证阶段,主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标,在检测过程中会对芯片样品逐一检查,只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行,主要用到的设备为测试机和探针台。半导体行业向来有“一代设备,一代工艺,一代产品”的说法。半导体设备价值普遍较高,... 【查看详情】
光学平台,又称光学面包板、光学桌面、科学桌面、实验平台,供水平、稳定的台面,一般平台都需要进行隔振等措施,保证其不受外界因素干扰,使科学实验正常进行。光学平台追求水平,首先加工的时候整个台面是极平的。之后台面置放与四个联通的气囊上,以保证台面水平。台面上布满成正方形排列的工程螺纹孔,用这些孔和相应的螺丝可以固定光学元件。这样,当你完成光学... 【查看详情】
光学平台中提到的大相对位移有别于精密位移台中的相关概念,通常光学平台的大相对位移指标,是指在特定的测试条件和环境中,台面本身的变形量。比如在一个隔离了外界振动的环境中,放置负载和空载情况下,通过平面度检测仪测量台面的变形。台面的尺寸,通常取300mm×300mm,负载安置在此面积的中心位置,负载也有一定的要求(比如取114公斤)。光学平台... 【查看详情】
光学平台热稳定性的关键之处在于各轴方向上都具有对称、各向均匀的钢制结构。钢制部件在热交换过程中的延伸性和收缩性是相似的,可以在温度变化过程中保持良好的平整度。钢制的蜂窝芯结构从顶板延伸到底板,中间并无塑料或铝质泄露管理结构,因此不会降低平台整体的刚度或是引入更高的热膨胀系数。我们采用钢质侧板,而不是木板,这样就减少了由于湿度而引起的环境不... 【查看详情】
光学平台表面该仪器具有便携、可直读数据、精度高等优点。光学平台重复定位精度(±0.10㎜):该指标意义在于保证工作台面在动态条件下的水平,以方便使用者高速光路,检测方法是将百分表(精度0.02㎜)固定在稳固的物体上,表头顶住台面,然后在工作台面上反复加载或卸载,待稳定后读数在范围正负0.10㎜以内即为合格。光学平台工作台面的振幅(So≤2... 【查看详情】