芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-不受损伤,为下一步芯片...

  中国航天科工集团公司日前宣布，该公司四院自主研发的激光芯片开封机顺利完成总装、测试及演示验证试验，各项性能指标达到设计要求，成功实现了预期的芯片开封功能及效果。 据介绍，此次研制出的激光芯片开封机具有10倍可调节放大的影像系统，与激光系统同轴共焦，能够通过影像实现可视化精确定位开封，并实时监测激光开封的全过程，综合性能达到国内领...

  激光开封机前景介绍：半导体业的铜制程芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制程器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、...

  台式拉曼光谱仪 Advantage 532是一台低价高性能的台式拉曼光谱仪。相对于Advantage系列的其他型号来说，它具有更高的信噪比。 台式拉曼光谱仪（633） DeltaNu经典的以633 nm为激发光源波长的低价高性能台式拉曼光谱仪。Advantage 633拉曼操作简单，适用于溶液、凝胶、粉末和涂层，完善...

  热阻测试仪的应用主要用于二极管，三极管，线形调压器，可控硅，MOSFET，IGBT，LED，IC等分立功率器件的热阻测试及分析。 深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力（IST）测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品，并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空...

  X-RAY的目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺 陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺 陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。 深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触...

  耐电流测试（HCT测试系统）是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。 ...

  激光开封机的使用范围：1.满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。2.设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成。3.开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。4.开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。5.可开封范围100mm*100mm。6.工控主机，液晶显示幕17″以上；7....

  激光开封机的优势：1.来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB） 2.激光寿命100000小时，24H使用可连续使用10年 3.激光脉冲宽度可调（1ns-250ns） 4.激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程 5.可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持。 6.强大的软件功能，保证了定位、区域...

  1）精心选用的适合不同封装材料且已从产学研前沿进入工业产业化应用的激光器： 脉冲光纤（1064nm）、短波长的紫外绿光等冷光源（532/355nm） 共性：激光光斑细小、输出能量可控，作为材料表面加工工具能得到较为精细的效果（更窄的线宽、更小的线间距），从而在以规模化为重要制程特征的本案例中能得到更高的良率； 2）精...

  1）精心选用的适合不同封装材料且已从产学研前沿进入工业产业化应用的激光器： 脉冲光纤（1064nm）、短波长的紫外绿光等冷光源（532/355nm） 共性：激光光斑细小、输出能量可控，作为材料表面加工工具能得到较为精细的效果（更窄的线宽、更小的线间距），从而在以规模化为重要制程特征的本案例中能得到更高的良率； 2）精...

  使用环境 1.湿度要求为40%~80%无结露 2.环境湿度要求在15C~30C之间,要求安装空调 3.设备工作空间要保证无无尘避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境 4.安装设备附近应无强烈电磁信号干扰,安装地周围避免有无线电发射站(或中继站) 5.地基振幅:小于5um;震动加速度:小于0.05g;避免有大...