热阻测试仪的技术参数： 1.结温测试分辨率：0.007℃； 2.测量电流IM：1mA，5mA，10mA，20mA，50mA，电流精度优于±2%； 3.可同时测试不低于8颗样品的K曲线； 4.*小采样间隔：1us； 5.电压测量：采用开尔文接触法，电压测量分辨率1毫伏。 6.系统具备三个T型热电偶...

  热阻测试仪的技术参数： 1.结温测试分辨率：0.007℃； 2.测量电流IM：1mA，5mA，10mA，20mA，50mA，电流精度优于±2%； 3.可同时测试不低于8颗样品的K曲线； 4.*小采样间隔：1us； 5.电压测量：采用开尔文接触法，电压测量分辨率1毫伏。 6.系统具备三个T型热电偶...

  光学参数 1、光谱扫描范围：186～5000cm-1 2、输出功率：0～50mW 3、瑞利线阻止：OD>8，**小可探测波数186cm-1 4、数值孔径：0.42 5、工作距离：20mm 6、单色仪：F/#=8 7、光栅：1800l/mm 8、线分辨率：1.6nm/mm 探测器 1、探测元件：单光子计数器 2、暗噪声...

  激光开封机的工作原理：利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而为光学观测或者电气性能测试提供了可能性，与化学开封技术相比，激光开封更加高 效，同时避免了减少强酸环境暴露。 深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力（IST）测试系统、耐电流温控测试...

  本实用新型的目的是针对上述不足之处提供一种新型激光开封机，拟解决如何实时观察开封程度、激光焦距自动调整、开封形状不受限的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型激光开封机，包括激光器、振镜、ccd工业相机、反射镜、测距仪、载台、z轴升降台；所述载台上用于放置芯片；所述载台正上方设有反射镜；所述反射镜用于改变从振镜传来的激...

  失效性分析，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事 故等方面具有很强的实际意义。 失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，**终给出预防对...

  激光开封机的软件 标配：G-WEILLPro（激光失效分析-专业版) 选配：选配：软件模块–特别用于溶剂或酸处理垫片的制作 激光开封机的视觉 标配：50mm焦距定焦镜头，5百万高清相机 选配：25mm75mm100mm焦距的定焦镜头 选配：60~5mm视野，12X电动无级光学变焦镜头 选配：升...

  激光开封和化学开封的对比： 传统方法劣势：开封质量差，处理时间长，不环保，需耗材 激光开封优势：能处理传统酸开封无法处理多层邦定芯片；能处理传统开封无法处理的GEL封装材料；能干净处理含不同辅料的封装层（如玻璃细珠） 深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系...

  激光开封和化学开封的对比： 传统方法劣势：开封质量差，处理时间长，不环保，需耗材 激光开封优势：能处理传统酸开封无法处理多层邦定芯片；能处理传统开封无法处理的GEL封装材料；能干净处理含不同辅料的封装层（如玻璃细珠） 深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系...

  为了解决芯片开封后使用烧杯作为芯片存放的容器进行超声波清洗时，容易造成芯片损坏，从而影响后续检测分析工作的精确性和可靠性的问题，本发明方法为了保证了开封后芯片在清洗过程中的完好无损，提出以下技术方案一种芯片开封后清洗方法，该方法包括以下步骤A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中，将塑料袋口封装好；B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡...

  激光开封机的工作原理：利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而为光学观测或者电气性能测试提供了可能性，与化学开封技术相比，激光开封更加高 效，同时避免了减少强酸环境暴露。 深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力（IST）测试系统、耐电流温控测试...

  激光开封机的安全设计：1.符合美国FDA激光辐射***等级合规，屏蔽雇主工伤责任。2.带压缩空气阀门组件，光学部件自清洁。3.含防辐射可视窗口，保护操作员视力无损。4.带烟尘排放器接口，保证工作场所空气质量。 深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力（IST...