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开关频率高于20KHz时，全SiC模块的输出功率比IGBT模块高100%以上。此外，输出功率对开关频率的依赖也小。反过来，全SiC功率模块可用于非常高的开关频率，因为与10kHz时的输出功率相比，40kHz时的输出功率只低28%。当开关频率低于5kHz时，IGBT模块显示出较高的输出功率。这是以内全SiC的模块中所用的SiC芯片组是针对非常高的开关频率而优化的。针对较低开关频率的优化也是可能的。再次，通过考虑用于硅和SiC芯片的芯片面积，来处理这两个模块的功率密度是有用的。在图4b中，输出功率除以芯片面积得到功率密度。 工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色。虹口区碳化硅厂家哪家便宜

利用碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等特性，碳化硅一方面可用于各种冶炼炉衬、高温炉窑构件、碳化硅板、衬板、支撑件、匣钵、碳化硅坩埚等。另一方面可用于有色金属冶炼工业的高温间接加热材料，如竖罐蒸馏炉、精馏炉塔盘、铝电解槽、铜熔化炉内衬、锌粉炉用弧型板、热电偶保护管等；用于制作耐磨、耐蚀、耐高温等高级碳化硅陶瓷材料；还可以制做火箭喷管、燃气轮机叶片等。此外，碳化硅也是高速公路、航空飞机跑道太阳能热水器等的理想材料之一。浦东新区碳化硅厂家绿碳化硅含SiC约97%以上，自锐性好、钛合金和光学玻璃，用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。

在模块层面上，SiC主要有两个好处：更小的芯片尺寸和更低的动态损耗。在系统层面上，这些优势可被以多种方式利用。低动态损耗带来输出功率的明显增加，将提供减轻重量和减小体积的机会。值得一提的是，无需额外的冷却能力就可实现功率的增加。因为与硅器件相比，SiC带来实际的损耗减少，可能在相同的冷却条件下得到更高的输出功率。低的功率损耗能提高能效，允许设计高效率的逆变器，例如用于太阳能和UPS应用。此外，低动态损耗使得SiC器件非常适用于20kHz以上的较高开关频率。利用高开关频率，可以减少LC滤波器的成本和尺寸。根据所使用的芯片面积，在4kHz的低开关频率下也可以展示SiC的优点。SiC的其它优点涉及到增强的散热和正温度系数，这对并联的的SiC芯片很重要。所有这一切都使得SiC在普遍的可能应用范围内成为非常有吸引力的材料。

碳化硅可以抵受的电压或电场八倍于硅或砷化镓, 特别适用于制造高压大功率器件如高压二极管、功率三极管、可控硅以及大功率微波器件. 另外, 此一特性可让碳化硅器件紧密排列, 有利于提高封装密度。碳化硅是热的良导体, 导热特性优于任何其它半导体材料。事实上, 在室温条件下, 其热传导率高于任何其它金属，这使得碳化硅器件可在高温下正常工作。为采用SiC SBDs的小功率EV 车载逆变器散热片体积和采用传统Si基半导体器件散热片体积的对比，可看出，采用SiCSBDs 器件散热片的体积有效减小。对于主流的大功率HEV，一般包含两套水冷系统，一套是引擎冷却系统，冷却温度约105℃，另一套是电力电子设备的冷却系统，冷却温度约为70℃。 晶体上彩虹般的光泽则是因为其表面产生之二氧化硅保护层所致。

碳化硅单晶的制备一直是全球性难题，而高稳定性的晶体生长工艺则是其中较重要的技术。之前，这项技术只掌握在美国人手里，且长期对我国技术封锁。过去，我国的半导体材料长期依赖国外进口，由此带来的问题就是半导体材料价格昂贵、渠道不稳，随时都可能面对禁运的风险，而且产品的质量也难以得到有效保证，国人备受半导体材料和重要技术 “卡脖子”之痛。碳化硅晶体的生长条件十分严苛，不只需要经历高温还需要压力精确控制的生长环境，同时这些晶体的生长速度很缓慢，生长质量也不易控制。在生长的过程中即便只出现一丝肉眼无法察觉的管洞，也可能影响这个晶体的生长质量。碳化硅晶体的生长过程就如同“蒙眼绣花”一样，因为温度太高，难以进行人工干预，所以晶体的生长过程十分容易遭到扰动，而如何在苛刻的生长条件下稳定生长环境恰恰又是晶体生长较重要的技术。要想生产出高质量的碳化硅晶片，就必须攻克这些技术难关。 用以制成的耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。浦东新区碳化硅厂家

碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为9.5级，只次于世界上较硬的金刚石（10级）。虹口区碳化硅厂家哪家便宜

碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。 ⑴ 作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。 ⑵ 作为冶金脱氧剂和耐高温材料。 ⑶ 高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。 主要用途：用于3-12英寸单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。 虹口区碳化硅厂家哪家便宜

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