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道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。施敏打硬G-485的特性:耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。惠州道康宁Q1-9226导热膏电话

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DC170灌封胶价格：包装：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。用途SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。施敏打硬575H具有良好的粘接性。

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