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导热膏基本参数
  • 品牌
  • 富利来
  • 型号
  • 齐全
  • 尺寸
  • 齐全
  • 重量
  • 齐全
  • 产地
  • 东莞
  • 可售卖地
  • 齐全
  • 是否定制
  • 材质
  • 齐全
  • 配送方式
  • 齐全
导热膏企业商机

迈图RTV162 3854-D YG6260:颜色:白色,使用温度:-60--205℃,白色密封胶, 氧化铝中性固化。电容,电阻线路板和PCB的粘接等.UL HB认证,足MIL-A-46146B。GE东芝RTV167,颜色:灰色,包装:83ml, 299ml,使用温度:-60--205℃,亮灰色,非流动性,很强度密封胶, 氧化铝中性固化。很强度密封电子粘合剂,用于绝缘,电子产品的粘接.UL94 HB认证。满足军标MIL-A-46146B。GE东芝硅胶 RTV100GE东芝硅胶的优良特点:1.耐温、耐寒性:可以在-50℃--+250℃范围内使用,并且不会失去橡胶弹性;2.粘接性:对金属、玻璃、塑料等能发挥出优异的粘接性;3.电器性:较适合对于温度、湿度的环境变化能发挥稳定的电器、电子机械的绝缘批覆;同时拥有优良的耐冲击性、耐药品、耐油性、耐气候、防水、气密性等特性。道康宁扩散泵油特点:快速抽空。信越KE-3493-L导热膏哪家好

信越G-746 G-747导热硅脂:G-746 G-747白色 油脂粘稠状 晶体管、ic散热、导热率0.92w/m.k 使用温度-50度-+150度。日本信越导热硅脂g-746品牌: shinetsu ,原产地: 日本 ,产品:信越工业化学 g-746,包装:1kg,类型:合成油,颜色:白色粘度:油脂状,导热率(w.m/k):0.92,年限:1999年到2005年主要特点:通用型导热硅脂,应用普遍.描 述: 该类产品可提供优异的导热效果,适于对导热有较高要求的电子元件主要应用::此类硅胶材料对产生热的电子元件,提供了很好的导热效果。 如:晶体管;cpu组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头。道康宁SE9188导热膏联系人东芝TSE382产品主要特性:极好的电气绝缘性能。

本矿油NFH-743C:型号:NFH-743C。品牌:日本矿油。原产地:日本。用途:精密机器,光学机器和音频等的低扭矩润滑。汽车零件、电器零件、塑料零件等润滑。轻负荷的塑料齿轮、凸轮等润滑、事务机器、OA机器等润滑。使用温度范围:—70℃~150℃。特长:很低扭矩,不渗油润滑脂。色是淡黄色, 粘度是375F时5500CPS(2)。耐热性是79度,自熄型3748热熔胶。 若您需要或者有任何技术上的问题,欢迎您随时与我们联系,我们都可以为您提供整体、专业的解决方案。

道康宁导热膏SC102 TC-5026 TC-5022:道康宁TORAYSC102绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有很好的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温>-50C--+200C以上产品规格SC102颜色: 白色比重(25C): 2.45热导系数:cal/sec-cm-c 0.0019绝缘强度:KV/2.5mm 22包装: 1kg/can 产品优点:1. 热传导性很好。2.在正常温度使用下不凝结或乾涸-50C~+200C3.无流离现象主要市场:CPU.IC.高功率晶体...之散热认可标准:SGS,MSDS。1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆。

披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于,当可能受到操作环境不利因素影响时,可降低电子操作性能衰退状况减至较低,或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用;大部份的不利作用是累积性的,而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间,便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果--电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物,可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的,如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物,如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。吸收震动和冲击,用于零件的支撑。深圳信越G-751导热膏联系人

施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485具耐候性。信越KE-3493-L导热膏哪家好

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。信越KE-3493-L导热膏哪家好

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