DC170灌封胶价格：包装：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。用途SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。道康宁润滑剂DC111性能：无滴点，使用时无熔化和流出。中山信越8079导热膏联系人
小西胶粘剂G17 14341 G17Z：日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上。常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型。一、SU系列:(konishi 04593)：SU聚合物粘合剂是由聚硅氧烷和聚氨酯树脂混合而成的,具有快速固化和极好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶剂。为无溶剂、环保型多用粘合剂.普遍用于金属、玻璃、塑料、橡胶、皮革、布料、纸张等同种和异种材料的粘接.初粘固化约4min时。被粘物不动,1h后达到实用强度,24h则完全固化.它比聚硅氧烷类树脂粘合剂固化时间短,粘接透明材料时,不泛黄,保持无色透明。广东道康宁TC-5026导热膏联系人施敏打硬8008硅胶特点：耐化学品及溶剂固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性。
康宁导热膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。
美国HumiSeal 线路板防潮绝缘披覆油是很薄的电子线路和元器件保护层，它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。在现实条件下，如化学、震动、灰尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。通过三防漆涂覆于的应用，形成一层绝缘和防潮保护层，固定灰尘和颗粒以避免短路，包封元器件减少与环境的接触并阻挡腐蚀，保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，使产品在恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。道康宁扩散泵油特点：缩短调节运行时间。
东芝TSE382产品说明: TSE382 单组分、酮肟型中性硫化的有机硅粘合密封胶。利用空气中的水份在室温硫化。该产品与许多材料，例如金属、塑料、陶瓷和玻璃具有良好粘接性能，而无需底漆。硫化后的硅橡胶出色地用于太阳能电池组件、电子通讯设备、汽车部件和仪表等密封。主要特性:1.对多种底材无需底漆。2.中性硫化；极少腐蚀性。3.优异的耐热性和耐寒性；从－550C至2000C 持续运作。4.极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性。5.极好的电气绝缘性能。6.单组份系统使用简单方便。7. 多种颜色可供选择：黑色，透明，灰色和白色。道康宁扩散泵油特点：较长的服务寿命。珠海信越G-501导热膏哪家好
道康宁扩散泵油特点：极小的回流，DOW CORNING单一组分硅油的蒸汽压力是很低的。中山信越8079导热膏联系人
信越G-746 G-747导热硅脂：G-746 G-747白色 油脂粘稠状 晶体管、ic散热、导热率0.92w/m.k 使用温度-50度-+150度。日本信越导热硅脂g-746品牌: shinetsu ,原产地: 日本 ,产品：信越工业化学 g-746,包装：1kg,类型：合成油,颜色：白色粘度：油脂状,导热率(w.m/k)：0.92,年限:1999年到2005年主要特点：通用型导热硅脂，应用普遍.描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。 如：晶体管；cpu组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头。中山信越8079导热膏联系人
