CTM 0249：注1 各种销售规范的数值都是使用Monsando 100 型流变仪,CTM0503。注2 在大多数情况下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企业试验方法与ASTM标准试验方法相符合，CTM的复本可供索取。注3 Brookfield型粘度计，#2测量轴，每分钟5转。注4 样品厚度为70ml，较低固化时间为30分钟，70°C（158°F）时。注5 易燃性的试验、赔偿、表达和描述是根据标准的小规模实验室试验作出的。这种试验在实际燃烧条件下确定、评价、预测或描述产品的易燃性或燃烧特性方面是不可靠的，不论材料单独使用还是与其他材料混合使用。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小时。TSE382-W应用:完全有效保护硅晶片不被污染、氧化。揭阳道康宁DC704导热膏回收
小西胶粘剂G17 14341 G17Z：日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上.常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型.一、SU系列:(konishi 04593)SU聚合物粘合剂是由聚硅氧烷和聚氨酯树脂混合而成的,具有快速固化和极好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶剂,为无溶剂、环保型多用粘合剂.普遍用于金属、玻璃、塑料、橡胶、皮革、布料、纸张等同种和异种材料的粘接.初粘固化约4min时,被粘物不动,1h后达到实用强度,24h则完全固化.它比聚硅氧烷类树脂粘合剂固化时间短,粘接透明材料时,不泛黄,保持无色透明。具有极强的耐水性。揭阳信越KE-347-T导热膏道康宁扩散泵油特点：缩短调节运行时间。
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道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。道康宁扩散泵油特点：快速抽空。
MOLYKOTE EM－50L、EM-30L、EM-60L、HP-300、HP-500产品优点∶润滑性：可涂抹於塑胶品&塑胶品、塑胶品&金属、金属&金属上,对轻与重&快与慢负荷有较佳润滑效果。使用温度：在温度范围(-40C~+150C)使用下MOLYKOTE EM-50L类型: 合成烃油/锂皂脂。其中含有PTFE及其它的固体润滑剂。物理形态: 低稠度油脂。特殊性能: 宽的工作温度范围；与多种塑料相容；承载能力好主要应用: 应用在电器、机械设备中的塑料/塑料、塑料/金属、金属/金属的接合面上。如应用在汽车马达上。施敏打硬8008硅胶特点：接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。佛山信越X-23-7868-2D导热膏收购
施敏打硬8008硅胶特点：室温硬化无须加热或添购设备。揭阳道康宁DC704导热膏回收
日本三键 1401、1401B、1401C螺丝固定胶详细说明 :日本三键（Threebond）1200系列胶水、1220系列、12**接着剂、1300系列嫌气性强力封着剂、1401、1401B、1401C螺丝固定胶、1501、1521、1521B、1521C接着剂；1700系列瞬间强力接着剂、导电胶；1303B UV胶。 日本日立化成（Hitachi）TF-1141电子部品用防湿绝缘涂料。日本小溪化学(Konishi) SU、Silex接着剂。日本Aremco高导热性耐高温500度以上耐热胶。日本千住Senju无铅焊锡膏M705-GRN360-K2。 日本矿油NPC IF-20通电性润滑脂。 日本北山化学Nichimoly DM-523速干性润滑剂。 日本哈维斯（Harves) HF-800S、MZ-800SEL润滑剂。揭阳道康宁DC704导热膏回收
