东芝GE-Toshiba硅胶：TSE399流动液状白色/透明／黑色常用型,流动性好,用于电子产品的披覆防潮,LCD模块用YE5505流动液状白色/透明/红色流动性好,用于高要求方面!导热性：TSE3941不流动膏状白色UL94V-1,难燃导热型,导热率0.83W/m?K!散热膏：YG6260油脂状白色常用型,导热率0.83W/m?K,-50℃-150℃!YG6111油脂状白色导热率0.84W/m?K,-50℃-200℃! 电子灌封胶：TSE399单组份液状白色／透明／黑色常用型电子披覆、灌封!XE14-7892单组份液状黑色94V－1用于电子、电器灌封! 硅油/硅树脂：TSE3221透明液状透明用于电子、电器绝缘防潮方面 TSF484 透明液状透明一般用于电热管方面！施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485溶合后，材料接合成为一体。深圳道康宁DC3145导热膏商家
道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。中山道康宁TC-5288导热膏价格东芝TSE382产品主要特性:极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性。
溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。
道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料：道康宁DC3-1953涂布于各类控制系统或模块中的线路板上或半导体元件上, 以达到防潮、防污、防蚀的目的。也可以涂布于电压或电流较高的电极上以防止跳火与短路。通过涂覆，能够使线路板和元件表面形成一绝缘和防潮层，也避免污染物引起短路，减少元器件与环境的接触并延阻腐蚀。并且保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，从而使产品的耐环境可靠性有一个质的飞跃。保护各种模块中的线路板和传感器等是其中典型的应用，例如雨刮器中的线路板就可以使用道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料加以保护。施敏打硬8008硅胶特点：贮存稳定，使用方便。
东莞市富利来电子有限公司销售的366E 540是一种特种树脂，该胶水耐候性及密封性很好，且胶水永远带有粘性，是汽车厂商用于挡风玻璃固定。每支 180g是黑色施敏打硬575黄胶 1500 575FCEMEDINE(施敏打硬)575黄胶不光具有橡胶粘接所具备的标准性能,而且经过MIL的性能测试结果,一般都具有下列各种特性: 1.施敏打硬575H具有良好的粘接性,2.施敏打硬575H具有良好的耐热性.3.施敏打硬575H硬化后的皮膜,不但具有强劲的粘力,而且具有良好的耐弯曲性. 4.操作简便.用途:天然橡胶以及人造橡胶和金属品的粘着/橡胶皮(限于橡胶皮反面加附有棉沙布的制品)各合板的粘合,皮革制品.纺制品.木材.玻璃棉.海棉橡胶等的粘着.其他如陶瓷.混凝土的粘着亦可。施敏打硬G-485的特性:耐水性良好。中山信越G-501导热膏电话
TSE382-W应用:电气和通讯设备的防水密封胶。深圳道康宁DC3145导热膏商家
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