道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。佛山道康宁DC1-2577导热膏电话
东芝GE-Toshiba硅胶：TSE399流动液状白色/透明／黑色常用型,流动性好,用于电子产品的披覆防潮,LCD模块用YE5505流动液状白色/透明/红色流动性好,用于高要求方面!导热性：TSE3941不流动膏状白色UL94V-1,难燃导热型,导热率0.83W/m?K!散热膏：YG6260油脂状白色常用型,导热率0.83W/m?K,-50℃-150℃!YG6111油脂状白色导热率0.84W/m?K,-50℃-200℃! 电子灌封胶：TSE399单组份液状白色／透明／黑色常用型电子披覆、灌封!XE14-7892单组份液状黑色94V－1用于电子、电器灌封! 硅油/硅树脂：TSE3221透明液状透明用于电子、电器绝缘防潮方面 TSF484 透明液状透明一般用于电热管方面！广东道康宁DC1-2620导热膏电话施敏打硬8008硅胶特点：操作容易，安全。
施敏打硬SUPER X 8008一. 特性:该胶粘剂系单液型高分子聚合物产品,它是利用空气中所含湿汽成份来固化,粘度极高,垂直面几乎不垂流,固化后系弹性,耐老化耐湿热极好,可耐低温--40℃，耐高温120℃。 二. 用途：本胶粘剂粘接范围特广，粘接金属，不锈钢、铝、铜、铁、钢、合金锌等;树脂,尼龙、苯乙烯、丙烯树脂,塑料、ABS树脂;FRP、各种橡胶,天然橡胶、合成橡胶、混合橡胶;EPDM、无机材料,混凝土、灰浆、天然石、瓷砖、玻璃、陶瓷;天然材料,木材、合成纤维皮革、布、厚纸板等均可粘接。
CTM 0249：注1 各种销售规范的数值都是使用Monsando 100 型流变仪,CTM0503。注2 在大多数情况下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企业试验方法与ASTM标准试验方法相符合，CTM的复本可供索取。注3 Brookfield型粘度计，#2测量轴，每分钟5转。注4 样品厚度为70ml，较低固化时间为30分钟，70°C（158°F）时。注5 易燃性的试验、赔偿、表达和描述是根据标准的小规模实验室试验作出的。这种试验在实际燃烧条件下确定、评价、预测或描述产品的易燃性或燃烧特性方面是不可靠的，不论材料单独使用还是与其他材料混合使用。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小时。东芝TSE382产品主要特性:优异的耐热性和耐寒性。
溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。施敏打硬8008硅胶特点：硬化时间短，减少库存累积。广东道康宁DC730导热膏商家
TSE382-W应用:车船用的挡风玻璃密封胶。佛山道康宁DC1-2577导热膏电话
披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。佛山道康宁DC1-2577导热膏电话
