康宁防潮绝缘胶DC1-2577：包装：18.1KG/桶和15KG道康宁DC1-2577 DC12577LV敷形涂料是一种透明的硅酮树脂， 具有良好的高频和低频介电性质，与以往常用的硅酮树脂相比具有更好的抗热冲击性能。道康宁DC1-257 同时它还具有很好的耐湿性， 以及用于太阳能装置时的优良的光传输能力。 固化后的涂层具有良好的耐气候性和抗紫外线能力。 道康宁DC1-2577其他特性如下： 固化后有良好的电学性质 · 易于采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂 ·可选用室温固化或加热固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好产品名单（QPL）：绝缘化合物， 电气的（用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很宽的温度范围内保持柔性 · 易于修复 · 道康宁DC1-2577含有紫外线指示剂， 以便于在紫外线下进行检查。东芝TSE382产品主要特性:中性硫化；极少腐蚀性。清远道康宁Q3-6611导热膏公司
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。揭阳道康宁SE4420导热膏商家施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485具耐候性。
溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。
道康宁DC1-2620概述：道康宁DC1-2620LV敷形涂料是一种透明的硅酮树脂， 具有良好的高频和低频介电性质，与以往常用的硅酮树脂相比具有更好的抗热冲击性能。道康宁DC1-2620 同时它还具有很好的耐湿性，以及用于太阳能装置时的优良的光传输能力。 固化后的涂层具有良好的耐气候性和抗紫外线能力。道康宁DC1-2620LV其他特性如下： 固化后有良好的电学性质 · 易于采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。可选用室温固化或加热固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好产品名单（QPL）：绝缘化合物。电气的（用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很宽的温度范围内保持柔性易于修复。施敏打硬575H具有良好的粘接性。
美国3MDP100：特点： Duo-Pak卡式胶筒装AB双组份胶粘剂 DP-100透快速固化胶粘剂硬质环氧树脂15-20分钟达到操作强度可机械施工产品：DP-100Plus透明·清澈透明 ·快速固化硬质环氧树脂 ·良好的剥离和剪切强度。 DP-100NS半透明·25-30分钟达到操作强度。半透明低流动性的DP-100胶粘剂。DP-100FR白色·25-30分钟达到操作强度 ·满足UL94V-0额定值 ·自熄型的DP-100胶粘剂。 主要成份：用法： 仪器设备衬套安装,汽车顶灯安装,船舱玻璃纤维舱板,电子设备继电器的控制部件,草坪喷水器,水泵铸件,高尔夫球棒,家具和外手术器械等应用场合。3MDP-190、3MDP-105、3MDP-818、3MDP-270、3MDP-460、3MDP-420、3MDP-100、3MDP-100NS、3MDP-110、3MDP-805、3MDP-8005、3MDP-810、3MDP-820、3MDP-605NS双组份结构胶等。施敏打硬8008硅胶特点：单液型不需混合外观:黑色,白色、透明粘度:100P。道康宁DC160导热膏联系人
TSE382-W应用:金属、玻璃、塑料、木材等的很强度粘接。清远道康宁Q3-6611导热膏公司
披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。清远道康宁Q3-6611导热膏公司
