DC170灌封胶价格：包装：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。用途SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。施敏打硬575H具有良好的耐热性。佛山信越KE-45-W导热膏联系人
ShinEtsu信越KE-3490：包装：330ML/支。介绍：粘接、密封，此种产品具有很好的难燃性能，同时还有自淬的特性，应用于电气绝缘及接着，适用温度范围广阔。KE3490灰色。ShinEtsu信越KE-3490主要应用: 对难燃有要求的各种电子零件和机构的粘结、密封与固定场合；出口产品多具此类要求。具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及很好的密封防潮特性。如：电器柜；太阳能电池；电池；混合集成电路；TC热风扇与元件；电器制品；电源；传感器；荧光灯具；薄膜开关；LED显示板；电子器件；航空系统；LCD显示器；CRT阴极射线管：ShinEtsu信越KE-3490特点：UL认定品。ShinEtsu信越KE-3490性状：膏状。ShinEtsu信越KE-3490颜色：灰色。ShinEtsu信越KE-3490用途：密封。揭阳道康宁CN-8760G导热膏现价TSE382-W应用:耐寒耐热和阻燃设备的密封和灌封。
溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。
注意：遵守容器标签上和材料安全数据页上的注意事项。使用时始终应具备相应的通风条件。克制：某些材料会克制SYLGARD 160硅酮弹性的固体，较要注意的材料是：有机锡化合物和有机金属化合物；硫磺，多硫化合物含硫材料；胺，氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些环氧材料。有关固化克制的附加资料可参阅道康宁资料《如何使用SYLGARD 牌弹性体》（资料编号：10-022A）。可修复性用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性灌封材料而言，要灌入或去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。SYLGARD160硅酮弹性体可以较方便地有选择地被去除，修复好以后，被修复部分重新用材料灌入封好。施敏打硬8008硅胶特点：操作容易，安全。
道康宁DC1-2620概述：道康宁DC1-2620LV敷形涂料是一种透明的硅酮树脂， 具有良好的高频和低频介电性质，与以往常用的硅酮树脂相比具有更好的抗热冲击性能。道康宁DC1-2620 同时它还具有很好的耐湿性，以及用于太阳能装置时的优良的光传输能力。 固化后的涂层具有良好的耐气候性和抗紫外线能力。道康宁DC1-2620LV其他特性如下： 固化后有良好的电学性质 · 易于采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。可选用室温固化或加热固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好产品名单（QPL）：绝缘化合物。电气的（用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很宽的温度范围内保持柔性易于修复。施敏打硬8008硅胶特点：接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。中山道康宁SE4485导热膏哪家好
TSE382-W应用:仪表用的防止水和防尘侵入的气密性密封胶。佛山信越KE-45-W导热膏联系人
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。佛山信越KE-45-W导热膏联系人
