施敏打硬G-485：施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶，依电池盒之材质.纯PC材质接著或PC及ABS混合材料所研发，溶接后不损其内部结构，接处点迅速溶合一体，更耐振动，耐热性，耐剥离，耐候性很好。施敏打硬G-485的特性:1.施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。2.施敏打硬G-485溶合后，材料接合成为一体。3.施敏打硬G485具速乾性，作业迅速，溶合容易。4.施敏打硬G-485具耐候性，耐水性良好。5.G485具耐热性(100℃X24小时)，耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。6.施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。施敏打硬8008硅胶特点：操作容易，安全。广州道康宁SE4420导热膏单价
施敏打硬8008硅胶特点：1.常温速硬化：10～30分钟。2.单组分，无溶剂环保。操作容易，安全。3.超多用途：适合各种金属，塑料，木材，陶瓷，布类，石材等。4.优越的耐久性和电器特性：弹性接着剂，强韧，柔软。优越的膨胀，收缩率。高低温耐久性-60℃～+120℃。5.高性能：耐水，耐油，耐介质。 6.树脂系接着剂。接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。 1.贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好 3.耐化学品及溶剂 固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性 4.室温硬化无须加热或添购设备 5.硬化时间短，减少库存累积 6.单液型不需混合 外观:黑色,白色、透明粘度:100P。揭阳道康宁DC3-1944导热膏商家道康宁扩散泵油特点：较快的循环，减少停机时间，更换油的需求少。
东芝GE-Toshiba硅胶：TSE399流动液状白色/透明／黑色常用型,流动性好,用于电子产品的披覆防潮,LCD模块用YE5505流动液状白色/透明/红色流动性好,用于高要求方面!导热性：TSE3941不流动膏状白色UL94V-1,难燃导热型,导热率0.83W/m?K!散热膏：YG6260油脂状白色常用型,导热率0.83W/m?K,-50℃-150℃!YG6111油脂状白色导热率0.84W/m?K,-50℃-200℃! 电子灌封胶：TSE399单组份液状白色／透明／黑色常用型电子披覆、灌封!XE14-7892单组份液状黑色94V－1用于电子、电器灌封! 硅油/硅树脂：TSE3221透明液状透明用于电子、电器绝缘防潮方面 TSF484 透明液状透明一般用于电热管方面！
道康宁DC3-1944HP DC1-2577 DC1-2577LV OS-20。长期大量面向全国美国道康宁：OS-10 OS-20 OS-30 DC1-2577 DC1-2577LVDC3-1753 DC3-1965 DC3-1953 DC1-26**C1-2620LV DC160 DC170 DC184等道康宁所有型号。大量3M品牌所有胶水 欢迎你的来电 竭诚与你合作 数量不限 价格合理。道康宁RTV3140 3145 DC7091。长期大量面向全国美国道康宁硅胶：RTV3140 RTV3145 SE9176 SE9184 SE9186 SE9187SE9188 S9189 SE44**C734 DC736 DC739 HC1000 DC7091 LDC3140等所有型号。易于修复 · 道康宁DC1-2577含有紫外线指示剂， 以便于在紫外线下进行检查。道康宁润滑剂DC111性能：与多种塑料和弹胶体相容。
道康宁DC1-2620概述：道康宁DC1-2620LV敷形涂料是一种透明的硅酮树脂， 具有良好的高频和低频介电性质，与以往常用的硅酮树脂相比具有更好的抗热冲击性能。道康宁DC1-2620 同时它还具有很好的耐湿性，以及用于太阳能装置时的优良的光传输能力。 固化后的涂层具有良好的耐气候性和抗紫外线能力。道康宁DC1-2620LV其他特性如下： 固化后有良好的电学性质 · 易于采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。可选用室温固化或加热固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好产品名单（QPL）：绝缘化合物。电气的（用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很宽的温度范围内保持柔性易于修复。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。惠州道康宁DC1-2577LV导热膏联系人
施敏打硬8008硅胶特点：不需混合,胶质本身不含腐蚀成份。广州道康宁SE4420导热膏单价
道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。广州道康宁SE4420导热膏单价
