披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。施敏打硬8008硅胶特点：接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。佛山道康宁DC111导热膏收购
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。深圳道康宁DC8888导热膏单价TSE382-W应用:金属、玻璃、塑料、木材等的很强度粘接。
康宁导热膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。
越硅橡胶粘合剂24T，用于粘合硅橡胶与金属、塑胶、玻璃纤维；有机硅产品物性为防粘、易脱模，要与底材粘合，必须使用硅橡胶粘合剂。一般物性: 底材：铝、铁、不锈钢、塑胶、玻璃纤维。外观：无色透明。比重（25℃,g/cm3）： 0.90。粘度（25℃，CS）：135不挥发物（105℃/3HRS，％）：18。溶剂：甲苯。应用:1、 以扫或浸涂方法，把24T涂于底材上，在室温下置30-45分钟待完全固化。2、 如加温至105-150℃，置10-30分钟即可。功 能：1、用于胶辊行业中硅橡胶与金属铁芯粘合较好，不会出现一般粘合剂用于硅橡胶中所出现的脱层、起泡或粗细不均等问题，且硅橡胶与金属粘性保持时间长久。2、可适用于硅胶与金属粘合所有产品，较传统粘合剂效果更好。施敏打硬575H硬化后的皮膜,不但具有强劲的粘力,而且具有良好的耐弯曲性。
道康宁DC160用途：SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。使用方法：混合：SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1：1（重量或体积）的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。脱泡：在对夹带空气敏感的应用场合，SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气，二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。工作时间：在25°C（77°F）的室温条件下，混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移，粘度会逐渐增加，但是在约12小时内，材料应保持流动性。施敏打硬G-485的特性:G485具耐热性(100℃X24小时)。广州道康宁SE9189L-G导热膏哪家好
东芝TSE382产品主要特性:单组份系统使用简单方便。佛山道康宁DC111导热膏收购
道康宁导热膏SC102 TC-5026 TC-5022：道康宁TORAYSC102绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有很好的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温>-50C--+200C以上产品规格SC102颜色: 白色比重(25C): 2.45热导系数:cal/sec-cm-c 0.0019绝缘强度:KV/2.5mm 22包装: 1kg/can 产品优点：1. 热传导性很好。2.在正常温度使用下不凝结或乾涸-50C~+200C3.无流离现象主要市场：CPU.IC.高功率晶体...之散热认可标准：SGS,MSDS。佛山道康宁DC111导热膏收购
