韩国Casmoly润滑脂、润滑油。 韩国Diabond 1603HFR、1603HFR-HS UL黄胶，D-108 UL白胶.韩国Maxbond 1603HFR、1603HFR-HS UL黄胶和508 UL白胶。韩国Okongbond 777HFR UL94V-0黄胶。 韩国Humerce、Baekwang电子硅酮胶（silicone)。 UL白胶: FR6820T、JP888、HB268、UB200。UL黄胶: FR2210、JP1618FR、HB160AFR、UB100。UL热熔胶: 870、914W、863H1、FH-7063 。AK-50矽立康绝缘润滑油、AK-100、BB-1000散热膏 、IC封装胶、SMT贴片红胶。S&A 1680 螺丝胶、ABS胶、PVC管材粘接胶、PU胶、703、704、705单组份室温硫化硅橡胶、HC-1213耐油免垫密封胶、节能灯密封胶、管道密封胶、铸件胶、模具胶、玻璃胶、宝石胶、水晶滴胶、绿胶、红胶、青红胶、喇叭胶、平衡胶、符合ROHS、通过SGS检测、UL、MIL、FDA认证之环保型胶水及润滑油之**。施敏打硬8008硅胶特点：高性能：耐水，耐油，耐介质。揭阳信越X-23-7921-5 导热膏单价
康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料：道康宁DC3-1953涂布于各类控制系统或模块中的线路板上或半导体元件上, 以达到防潮、防污、防蚀的目的。也可以涂布于电压或电流较高的电极上以防止跳火与短路。通过涂覆，能够使线路板和元件表面形成一绝缘和防潮层，也避免污染物引起短路，减少元器件与环境的接触并延阻腐蚀。并且保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，从而使产品的耐环境可靠性有一个质的飞跃。保护各种模块中的线路板和传感器等是其中典型的应用，例如雨刮器中的线路板就可以使用道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料加以保护，起到防水及其它液体的侵蚀。道康宁SE9187L-C导热膏商家东芝TSE382产品主要特性:中性硫化；极少腐蚀性。
防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。
MOLYKOTE EM－50L、EM-30L、EM-60L、HP-300、HP-500产品优点∶润滑性：可涂抹於塑胶品&塑胶品、塑胶品&金属、金属&金属上,对轻与重&快与慢负荷有较佳润滑效果。使用温度：在温度范围(-40C~+150C)使用下MOLYKOTE EM-50L类型: 合成烃油/锂皂脂。其中含有PTFE及其它的固体润滑剂。物理形态: 低稠度油脂。特殊性能: 宽的工作温度范围；与多种塑料相容；承载能力好主要应用: 应用在电器、机械设备中的塑料/塑料、塑料/金属、金属/金属的接合面上。如应用在汽车马达上。东芝TSE382产品主要特性:对多种底材无需底漆。
康宁防潮绝缘胶DC1-2577：包装：18.1KG/桶和15KG道康宁DC1-2577 DC12577LV敷形涂料是一种透明的硅酮树脂， 具有良好的高频和低频介电性质，与以往常用的硅酮树脂相比具有更好的抗热冲击性能。道康宁DC1-257 同时它还具有很好的耐湿性， 以及用于太阳能装置时的优良的光传输能力。 固化后的涂层具有良好的耐气候性和抗紫外线能力。 道康宁DC1-2577其他特性如下： 固化后有良好的电学性质 · 易于采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂 ·可选用室温固化或加热固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好产品名单（QPL）：绝缘化合物， 电气的（用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很宽的温度范围内保持柔性 · 易于修复 · 道康宁DC1-2577含有紫外线指示剂， 以便于在紫外线下进行检查。道康宁润滑剂DC111性能：稠度，密度，粘度。稠度，NLGI级3。揭阳信越X-23-7921-5 导热膏单价
道康宁扩散泵油特点：对于许多应用阱或现存的阱致冷是不需要的。揭阳信越X-23-7921-5 导热膏单价
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。揭阳信越X-23-7921-5 导热膏单价
