DC170灌封胶价格：包装：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。用途SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。施敏打硬8008硅胶特点：弹性接着剂，强韧，柔软。美国道康宁DC1-2620导热膏报价
产品应用:普遍应用于电子工业、电子器材、电控设备、电子仪表、卫浴设备、家电用品电器、防水数码相机、防水大哥大、公用电话、空调，电子秤、电子被动原件、汽车电控零件等.(性能:防水、防潮、防尘、防腐蚀、防震、防老化等特性，普遍应用于线路板、电子元器材绝缘保护胶;操作简单：可喷涂、刷涂、浸涂) Humiseal 1B73丙烯酸涂布 丙烯酸涂覆材料，具有较高的使用温度，涂覆层具有非常好的电性能和柔性。可以提供喷雾剂罐包装。Humiseal 1B73LOC丙烯酸涂布 1B73的特殊配方，很低挥发性有机物含量。Humiseal 1B73EPA 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶剂配方，不含HAPs。Humiseal 1B73AP 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶剂配方，适用于自动喷涂。Humiseal1B66NLD-D丙烯酸涂布 不含HAPs的1B66特殊配方。美国道康宁SE9189L-G导热膏TSE382-W应用:完全有效保护硅晶片不被污染、氧化。
HUMISEAL产品解说：一、Humiseal 品牌压克力（丙烯酸）树脂系列：常规料号：Humiseal 1B31、Humiseal 1B31S、Humiseal 1B73、Humiseal 1B73Loc。 非常规料号：Humiseal 1B12、Humiseal 1B15、Humiseal 1B31EPA、Humiseal 1B31HV、Humiseal 1B31Loc、Humiseal 1B38、Humiseal 1B66、Humiseal 1B66D、Humiseal 1B66NLD-D、Humiseal 1B73AP、Humiseal 1B73EPA。二Humiseal品牌聚氨酯系列：Humiseal 1A33、Humiseal 1A20、Humiseal 1A27。 非常规料号：Humiseal 1A34、Humiseal 2A64。Humiseal品牌合成橡胶系列： Humiseal 1B51一般指定溶剂，并不含荧光指示剂。Humiseal 1B51LU一般指定溶剂，Humiseal 1B51NSLU环保型溶剂，并含有荧光指示剂。
康宁导热膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。东芝TSE382产品主要特性:从－550C至2000C 持续运作。
道康宁扩散泵油：高真空技术中使用的扩散泵油，要求耐热氧化性，冷却温度下蒸气压低，且其蒸气压随温度变化大，沸腾温度不能过高。早期曾使用**，目前主要使用矿油类、酯类、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能较好，它具有热氧化稳定性高、粘温系数小、沸点范围窄、蒸气压曲线陡（温度变化一点，蒸气压变化很大），常温蒸气压低，凝固点低，加之化学惰性，无毒、无味、无腐蚀。因而它可在250℃下长时间使用，在真空下允许在更高温度下使用。 当前各国使用的扩散泵硅油主要仍是DOW CORNING公司开发的下列两种：DC-704和DC-705。使用上述硅油可获得1.333×10-7~1.333×10-11kPa（无阱条件下）及1.333×10-10~1.333×10-12kPa。 DOW CORNING扩散泵油是为高真空和在生产作业中快速对大容积气体抽真空而设计的，国内95%以上的进口扩散泵指定用DOW CORNING的扩散泵硅油。施敏打硬8008硅胶特点：接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。美国道康宁SE9189L-G导热膏
施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。美国道康宁DC1-2620导热膏报价
日本三键 1401、1401B、1401C螺丝固定胶详细说明 :日本三键（Threebond）1200系列胶水、1220系列、12**接着剂、1300系列嫌气性强力封着剂、1401、1401B、1401C螺丝固定胶、1501、1521、1521B、1521C接着剂；1700系列瞬间强力接着剂、导电胶；1303B UV胶。 日本日立化成（Hitachi）TF-1141电子部品用防湿绝缘涂料。日本小溪化学(Konishi) SU、Silex接着剂。日本Aremco高导热性耐高温500度以上耐热胶。日本千住Senju无铅焊锡膏M705-GRN360-K2。 日本矿油NPC IF-20通电性润滑脂。 日本北山化学Nichimoly DM-523速干性润滑剂。 日本哈维斯（Harves) HF-800S、MZ-800SEL润滑剂。美国道康宁DC1-2620导热膏报价
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