PA9T尺寸特性：
尺寸变化率：
Genestar在耐热聚酰胺(Polyamide)里面,吸水率比较低,吸水影响的尺寸变化也很小。
加热变形：
Genestar比别的工程塑料比起来,远红外线加热的尺寸变化较小的聚酰胺(Polyamide)。
机械性能的温度影响：
Genestar的玻璃转移点是125,融点是306的耐热聚酰胺(Polyamide).且高结晶化度(约60%),所以在高温下弯曲弹性率下降幅度比较少。
Genestar比别的耐热聚酰胺(Polyamide)比起来吸水率低,机械特性的变化小,较安定。
电气性能吸水的影响：
因为Genestar的吸水率比较低,跟其它的耐热性聚酰胺(Polyamide)比较起来,电气特性的变化比较小,很稳定。
PA9T要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等。宁波PA9T诚信互利
PA9T，市场应用
电气电子工业：
这是市场开拓的重点领域。作为SMT(SurfaceMountTechnology)基板,实际应用表明,PA9T是这一领域性能十分优良的、没有缺点的树脂。该领域可用的合成材料虽有多种,但PA9T很可能是***综合性能优良的材料。
另外,PA9T随着欧盟的ROHS和WEEE指令的深入,今后对无铅焊锡的要求会越来越高。为达到焊锡无化,
焊锡的熔点可能要提高15℃,那么PPS和LCP(型)的耐热性也会不够,而PA9T优良的耐热性则可能满
足无铅焊锡的要求。 天津PA9T生产供应在汽油、****的甲醇、热水、***，碱和盐浸泡后，9T的拉伸强度都可以保持在80%以上。
PA9T特性：
1、尼龙系列树脂中，吸水性比较低
2、尺寸安定性不会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降
3、高耐热性，280度过锡测试不会产生气泡，也适用较高使用温度之无铅焊锡。
4、流动性佳，适用在薄肉成形。
5、低瓦斯气，比其它尼龙树脂少较不容易污染及腐蚀模具，延长模具使用
6、结晶速度快，冷却时间短
7、在高温环境中，机械强度，刚性下降较少，接合线强度，回收性佳。
应用：
1、电子电器行业：注塑插座、开关、继电器设施和各种电子接插件、小型卡式接插件、手机外壳用高焊接强度接插件和板与板之间的接插件。
2、汽车行业：动力换向装置（齿轮结构）、滚动轴承架、汽车燃油系统部件。中间冷却器罐、发动机支架和要求低摩擦系数的滑动部件。
吸水性
用ASTMD570方法测定,PA9T的吸水率为0.17%,约是PA46(1.8%)的110,PA6T(0.55%)的13,是聚酰胺中吸水率比较低的(图5)。这是因为PA9T中壬二胺的长链降低了酰胺基浓度之故。PA9T在各种实际应用中,从未发生过因吸水引起的尺寸变化、力学性能下降、膨胀、发泡等现象,改变了过去“聚酰胺=吸水”的固定观念。
结晶性
聚合物的结晶性取决于分子中重复单元的单一性和分子链的柔性。PA46的结晶速度很快,结晶度高,因此产品的耐热性优异。另外由于分子链中有脂肪族构造,柔韧性好,但是玻璃化转变温度低,酰胺基的浓度较高,吸水率大,难以满足高耐热性、尺寸稳定性的要求,不能应用于需要耐热的电子、电气产品和湿热条件下使用的汽车产品。PA9T分子中有柔性的长链二胺基成分,赋予了庞大的芳环适度的易动性,因而具有较高的结晶速率,从而使制品具有较高的可循环利用性、热尺寸稳定性和高刚性等优异的性能。 PA9T适用于需过SMT之电子连接器（特别适合无铅锡焊）***用于计算机、数码相机、手机等。
PA9T市场发展和预期
随着当代科技的飞速发展,市场对耐热性树脂的需求越来越高。近年来,电子产业为了解决产品的小型化、精密化和降低成本的课题,在集成电路基板上搭载、连接半导体芯片和电子元件工艺中,表面实装技术(SMT)迅速推广普及。这种新的组装技术对使用的有机材料提出了更严格的耐热性、精密成型性及尺寸稳定性的要求。到目前为止已使用的高性能工程塑料有:聚苯硫醚(PPS),液晶高分子(LCP),耐热性聚酰胺PA46、PA6T等。据日本1996年的统计,与表面实装技术相关使用的耐热性树脂为6000t,到2000年需要量已迅速增加到14000t。
国外SMT技术应用覆盖面已经达到80%，截止2003年底,*松下电器机电(上海)有限公司在所辖华中,华东地区用户总数已达160余家，各类SMT设备保有量达2，500余台，并以每年500-600台的速度递增.根据日本**机构（机器人工业协会）统计,2003年松下SMT设备在全球市场占有率达28%，在日益成为世界加工中心的中国市场达33%,较前年大幅提升7%，而2003年PI（SH）的销售额同比上年激增250%以上。在2004年一季度，延续了2003年快速的增长势头，迎来了开门红，销售额同比2003年再次高速增长200%以上。
PA9T高耐热性，280度过锡测试不会产生气泡，也适用较高使用温度之无铅焊锡。开封PA9T值得信赖
耐热聚酰胺树脂PA9T在新能源车部件上的应用。宁波PA9T诚信互利
PA9T应用：
主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器（特别适合无铅锡焊）***用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，被***应用在内存连接及充电用的插入口（连接器）。加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的“无铅焊锡”已被***普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到***好评。PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐药品性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更***领域中的应用。
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