工业上常用的镀镍工艺是：暗镍。除个别用作功能性镀层外，主要是用作防护装饰性镀层的打底镀层，以取代物镀铜工艺，增加镀层的结合力。半亮镍。在暗镍镀液中加入少量不含硫的具有良好整平能力的添加剂，就可获得半光亮的整平能力较好的镀镍层。它常用作三层镍工艺的中间镀层。由于镀层中不含硫，它的电极、电位与亮镍镀层（含硫）之间有l20mv以上的电位差。从而提升了抗蚀性。光亮镍。在暗镍镀液中加入某些光亮剂可获得全光亮类似镜面光亮的镍层。它常用在半光亮镀镍层之上增加其装饰性能和抗蚀性。光亮剂中因含有硫的有机物，故在镀层中有硫原子夹杂其中，使其与底层半亮镍层有一定电位差。化学镀镍加工目前电磁屏蔽的方法一般采用的是在电子设备的外壳上使用金属外罩等方式。河北电器配件镍磷合金加工
镀镍的溶液中除了主盐与还原剂以外，比较重要的组成部分就是络合剂，在此也起到了加速剂的作用。络合剂的首先个作用就是防止镀液析出沉淀，增加镀液稳定性并延长使用寿命。如果镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。不过，pH值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH根取代，促使水解加剧，要完全控制水解反应，镍离子必须全部螯合以得到控制水解的较大稳定性。河南电子产品化学镍加工电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中。
镀液使用后期，溶液中亚磷酸根聚集，浓度增大，容易析出白色的NiHPO3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度会大幅度的降低，可以控制镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。加入络合剂使镀液中游离镍离子浓度大幅度下降，从质量作用定律看降低反应物浓度反而提高了反应速度是不可能的，所以这个问题只能从动力学角度来解释。 镀镍的络合剂简单说法是有机添加剂吸附在工件表面后，提高了它的活性，为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的能，从而增加了沉积反应速度。
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。化学镍电镀加工是为了提高工件外表的耐蚀性和耐磨性。一般工件在未加工时与空气触摸，容易在空气中与氧气和水发作氧化反响。化学镀镍加工之前的工序一般就是除油、酸洗、活化、预镀等其他的工艺。
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又叫做化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。化学镍电镀加工是为了能够提高工件外表的耐蚀性和耐磨性。一般工件在未加工时与空气触摸，容易在空气中与氧气和水发作氧化反响。在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位。河南电器配件镀镍磷加工
多层镍工艺的防护性能优于铜镍铬组合的镀层工艺。河北电器配件镍磷合金加工
镀镍的溶液中除了主盐与还原剂以外，比较重要的组成部分就是络合剂，在此也起了加速剂的作用。络合剂的首先个作用就是防止镀液析出沉淀，增加镀液稳定性并延长使用寿命。如果镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。不过，pH值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH根取代，促使水解加剧，要完全控制水解反应，镍离子必须全部螯合以得到控制水解的较大稳定性。河北电器配件镍磷合金加工
