化学镀镍代加工是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。化学镀技术已在阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业应用普遍，其中换热器清洗与换热器防腐领域也普遍应用，对于清洗防腐来说属蓝星系列清洗技术的一种。化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，老本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。化学镀镍的分类：按沉积温度分类：有低温、中温、高温三类。精密化学镍镀层表面处理
化学镀镍代加工是指在必然前提下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面的历程。这一历程与置换镀差别，其镀层是可以接续增厚，且施镀金属本身也具有催化才气，化学镀镍代加工的镀层的特点：耐磨性：化学镀镍代加工非晶态的合金布局能起到固体自润滑效果，得当热处分（350-400℃1h）后强化了镀层布局的驰豫征象，镀层延展性、韧性有很大的改善，硬度进步，加上表面质密、匀称、滑腻，所以具有好的耐磨性，机能优于硬铬镀层。结合力：镀层合金与基体之间是金属键结合，结合坚固，结合力强。钢或铝合金300-400Mpa，铜140-160Mpa，是电镀的6-8倍，能蒙受非常大的剪切应力而不脱皮。铝件化学镍镀层加工化学镀镍代加工沉积物是通过化学方法产生的。
化学镀镍代加工层的作用都有：（1）行使次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍代加工过程得的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。（2）化学镀镍代加工层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。（3）根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。（4）镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状况，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
化学镀镍代加工的优点：用于难以接近的部件的长寿命润滑。提高滑轨、轴承和气缸/活塞组件的效率和更安静的操作。当连续暴露在溶剂中或在低温下工作时，运动部件的可靠运行。电子和其他敏感设备中传统润滑剂有害的部件的自润滑。化学镀镍代加工提供均匀的涂层厚度以及硬度、耐腐蚀性和耐用性。化学镀镍代加工可以在某些应用中替代铬并消除尺寸变化问题。在电镀中，电流密度的变化会导致沉积厚度的变化。在低电流密度区域实现所需的厚度通常会导致在高电流密度区域的厚度过大。由于化学镀镍代加工沉积物是通过化学方法产生的，因此所有表面都得到均匀电镀。这种沉积均匀性消除了对电镀后加工操作的需要，以实现所需的尺寸公差。化学镀镍的分类：按所用还原剂分类：有Ni-P、Ni-B等。
化学镀镍代加工是指在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚，且施镀金属本身也具有催化能力，使次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍代加工过程得的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。使次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍代加工过程得的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。化学镀镍代加工是现在很多工业上都是可以用到的耐腐蚀的方式。五金化学镀镍加工厂家
化学镀镍可以选用多种还原剂，工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺。精密化学镍镀层表面处理
化学镀镍代加工是指在必然前提下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面的历程。这一历程与置换镀差别，其镀层是可以接续增厚，且施镀金属本身也具有催化才气，化学镀镍代加工的镀层的特点：1、镀层成分：化学镀镍代加工镀层合金（镍磷硼合金），其中镍86-97％，合金成分3-14％。2、结合力：镀层合金与基体之间是金属键结合，结合坚固，结合力强。钢或铝合金300-400Mpa，铜140-160Mpa，是电镀的6-8倍，能蒙受非常大的剪切应力而不脱皮。3、镀层硬度：镀态300-500HV，热处分（350-400℃1h）后可到达800-1000HV，靠近电镀硬铬的硬度，但概括机能比硬铬镀层好，是替换硬铬镀层的抱负镀层。精密化学镍镀层表面处理
