化学镀镍浴稳定性的测定：取试验化学镀镍液50mL，盛于100mL的试管中，浸入已经恒温至60±1℃的水浴中，注意使试管内溶液面低于恒温水浴液面约2cm。半小时后，在搅拌下，使用移液管量取浓度为100×10-6的氯化钯溶液1ml于试管内。记录自注入氯化钯溶液至试管内，化学镀浴开始出现混浊(沉淀)所经历的时间，以秒表示。这是一种测定化学镀镍浴稳定性的加速试验方法，可作为鉴别不同化学镀镍浴稳定性时的参考；亦可用于化学镀镍浴在使用过程中稳定性的监控，如果上述试验出现混浊时间明显加快，说明化学镀镍浴处于不稳定状态。镀镍加工：镀镍是通过电解或化学方法在某些金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。电子产品化学镍加工工厂
为了保证化学镀镍加工的质量，必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在佳范围(状态)，这就要求操作者经常进行镀液化学成分的分析与调整。Ni2＋浓度镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定，紫脲酸胺为指示剂。试剂：(1)浓氨水(密度：0。91g/ml)。(2)紫脲酸胺指示剂(紫脲酸胺：氯化钠=1：100)。(3)EDTA容液0。05mol，按常规标定。分析方法：用移液管取出10ml冷却后的化学镀镍液于250ml的锥形瓶中，并加入100ml蒸馏水、15ml浓氨水、约0.2g指示剂，用标定后的EDTA溶液滴定，当溶液颜色由浅棕色变至紫色即为终点。镍含量的计算：CNi2＋=5.87M·V(g/L)式中M：标准EDTA溶液的摩尔浓度；V：耗用标准EDTA溶液的毫升数。河南电子产品电镀镀镍加工热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程。
化学镀镍的特点、性能、用途：1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。2、镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。4、可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。6、热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。
化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。传统上，化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀，主要是因为化学镀不需要外加电源，而且操作方法与不同于电镀，其特点如下：镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度很高。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个复制，达到仿形的程度，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。湖州铁化学镀镍工艺化学镀镍被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。化学镀镍液中可以添加各种络合剂。高碳物是由热处理渗碳过程处理时的酸洗过程中产生的。
化学镀镍工艺中会产生化学镍废水，会含有浓度较好的电镀液，废液污染物浓度高，现有处理方式大多为直接委外处置，但存在如下问题：（1）委外处置费用高、成本高；（2）委外处理情况难以控制，效率低；（3）处理不及时，会影响企业正常生产。根据以上情况，湛清环保开发一种化学镍废水处理解决方案，即ENS-DR化学镍废水干化减量设备，以干化为关键处理化学镍废水，具有以下优势：（1）相比于传统技术，可直接干化，工艺简单，运行成本低；（2）化学镍废水干化减量后，节省了委外处理成本；（3）产生污泥量少，不易结垢堵塞；（4）系统设备占地面积小、稳定性好、自动化程度高。化学镀镍避免了电镀层电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。河南电子产品电镀镀镍加工
通过电解方法或者化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，为镀镍。电子产品化学镍加工工厂
光亮镍：镀光亮镍有很多优点﹐不但可以省去繁重的抛光工序﹐改善操作条件﹐节约电镀和抛光材料﹐还能提高镀层的硬度﹐便于实现自动化生产﹐但是光亮镀镍层中含硫﹐内应力和脆性较大﹐耐蚀性不如镀暗镍层﹐为了克服这些缺点﹐可采用多层镀镍工艺﹐使镀层的机械性能和耐蚀性得到明显的改善。高硫镍：高硫镍一般含量为0.12~~0.25%。这种镍具有比铜﹐铜锡合﹐暗镍﹐光亮镍﹐半光亮镍﹐铬等都高的电化学活性。高硫镍镀层主要用于钢﹐锌合金基体的防保-装饰性组合镀层的中间层﹐其原理是上层光亮镍比下层半亮镍含硫量高﹐因而使两层间的电位差到100~~140mV﹐这样使双层镍由单层镍的纵向腐蚀转变为横向腐蚀﹐构成对钢铁基体的电化学保护作用。电子产品化学镍加工工厂
