镀镍加工镀镍液的类型主要有硫酸盐型、氯化物型、氨基磺酸盐型、柠檬酸盐型、氟硼酸盐型等。其中以硫酸盐型（低氯化物）即称之谓Watts（瓦特）镀镍液在工业上的应用为普遍。几种不同镀镍溶液中所获得的镀镍层的物理性质，如表2-3-45所列。氨基磺酸盐型、氟硼酸盐型适用于镀厚镍或电铸。柠檬酸盐型适用于在锌压铸件上直接镀镍。这几种镀液的成本比较高。普通镀镍(暗镀)：普通电镀又称暗镍工艺﹐根据镀液的性能和用途﹐普通镀镍可以分为低浓度的预液﹐普通镀液﹐瓦特液和滚镀液等。预镀液﹕经预镀可保证层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力良好。普通液﹕该镀液的导电性好﹐可在较低温度下电镀﹐节省能源﹐使用比较方便。瓦特液﹕满足小零件的电镀﹐但镀液必须要有良好的导电性和覆盖能力。在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。电子产品化学镀镍加工流程
化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。传统上，化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀，主要是因为化学镀不需要外加电源，而且操作方法与不同于电镀，其特点如下：镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度很高。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个复制，达到仿形的程度，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。湖州铁化学镀镍工艺化学镀镍被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。化学镀镍液中可以添加各种络合剂。常州镀镍加工厂商热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程。
化学镀镍的特点、性能、用途：1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。2、镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。4、可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。6、热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。
镀后处理化学镀镍加工的后处理不外乎加热除氢、提高硬度改善耐磨性或改善结合力，或进一步处理以提高耐蚀性。镀后需要处理的镀层只占总镀层的一小部分。试验表明200℃加热一小时的热处理方法还有益于改善镀层的耐点蚀能力。低温短时间加热去除了氢，还继续保持镀层的非晶结构，同时，发生了大的弛豫，使其体积缩小、密度增加、孔隙率下降。铬酸盐封闭处理是提高化学镀镍层抗变色能力、延长耐盐雾试验时间及耐蚀性能的一种简单而有效的方法。厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点。
酸洗可去除镁合金表面的锈迹、氧化皮等，同时粗化表面，提高基体与镀层的结合力。酸洗包括含铬酸洗和无铬酸洗。含铬酸洗液通常以CrO为主要成分，具有很强的氧化性。CrO3酸洗后，中温下对AZ91D镁合金进行化学镀镍，化曲线显示，镀层的腐蚀电位高于基体，腐蚀速率明显降低。含铬酸洗液具有良好的刻蚀效果，且不会对镁合金基体造成较大的过腐蚀，应用较多，但铬酐是剧毒物质，对环境及人体健康都存在严重的影响，故无铬酸洗成为酸洗工艺的研究趋势。无铬酸洗；无铬酸洗液包括酸性酸洗液及碱性刻蚀液。无机酸中，硝酸对镁合金的刻蚀作用好，磷酸稍差，硫酸不宜。采用无铬的酸洗液(HO4200mL/L、Na2MoO4·2H2O5g/L)在45℃下处理5～10S，活化后酸洗并化学镀镍，得到了耐蚀性良好的NiP镀层。以硝酸十磷酸代替含铬酸洗液，开发了一种无铬、低氟的镁合金化学镀镍工艺。电镀镍是一种技术的镍上电镀一薄层金属物件。四川电器配件无电解加工
在铬层与高应力镍应力的相互作用处﹐高应力镍层会产生大量微裂纹。电子产品化学镀镍加工流程
化学镀镍加工：化学镀镍的均匀厚度和始终如一的电热性等物理性能，使其在电子工业上也大放异彩，经过化学镀镍能提高电子元件的可靠性，目前计算机生产中的硬盘、驱动器、软盘、光盘、打印机鼓等绝大部分都采用了化学镀镍。化学镀镍的工艺流程包括前处理、化学镀镍和后处理3大部分，每一部分都对化学镀镍的终效果起关键性作用。化学镀镍前处理包括了研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，与其他电镀加工的方法类似，其中研磨和机械抛光是对待镀件表面进行整平处理的机械加工过程；除油、除锈则是为了除去待镀件表面的油污和锈迹，以便镀层结合更牢固；活化是为了是待镀件获得充分活化的表面，以催化化学镀反应的进行。电子产品化学镀镍加工流程
