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  • 电子产品电镀镀镍加工流程,镀镍加工
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镀镍加工基本参数
  • 品牌
  • 苏州展图
  • 工件材质
  • 不限
  • 类型
  • 镀镍加工
  • 加工贸易形式
  • 不限
  • 厂家
  • 苏州展图金属科技有限公司
镀镍加工企业商机

电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上,用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上,试验表明,镀层中氢的夹入与化学还原反应无关,而与电镀条件有很大关系,通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。在电镀镍液中,除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外,大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生,在阳极反应中,伴随着大量氢的产生,阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出,形成(Ni—P)H,附着在沉积层中,由于阴极表面形成超数量的原子氢,一部分脱附生成H2,而来不及脱附的就留在镀层内,留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,没有加光亮剂的电解液中获得的是暗镍。电子产品电镀镀镍加工流程

化学镀镍加工市场应用性很广,我们不能所有的行业零件都拿来做,不同行业的零件有不同的要求,我们应寻找某一行业的零件做加工,由于要求大致相同,在加工过程中,有许多的东西是通用的。举个例子吧,我有一个客户是专业承接数控刀具零件表面化学镀镍加工的,长年到黑专业加工数控刀具零件表面化学镀镍处理,刀具分为刀杆与刀头两部分,要求表面加工的目的,为了提高刀具表面的硬度耐磨度防锈美观等。总之,化学镀镍加工市场,我们可以从某一角度入手,做到精而专,价格却不是问题。试想,一支数控刀具的售价一百多元乃至几百元,区区几元钱表面化学镀镍加工费,难道你说厂家会付不起。河南化学镀镍加工厂家在特定的镀镍液中加入适量的添加剂﹐能获得应力较大的容易龟裂成微裂纹的镍层。

化学镀镍加工:其他化学成分的浓度:化学镀镍浴中还含有多种有机羧酸盐作为络合剂、缓冲剂、稳定剂等,其深度的测定在现场进行比较困难;大多数实验室采用高效液相色谱分离,红外、紫外可见光谱、质谱定性定量分析。化学镀镍浴中有害金属离子则采用发射光谱、原子吸收光谱定性定量分析。氨基磺酸盐镀镍:氨基磺酸盐镀镍的主要优点是所得到的电镀层应力低﹐镀液沉积速度快﹐但价格较贵﹐用于电铸和印刷电路板镀金前镀镍。柠檬酸盐镀镍:柠檬酸盐镀镍工艺主要用于锌压铸件的电镀。主要的维护措施是﹕控制硫酸镍与柠檬酸盐之比在1﹕1.1~~1.2﹐温度不可过高﹐以防止柠檬酸盐分解﹐严格控制﹐pH值﹐零件入槽进采用冲击电流(2~3A/dm2)以保证结合力良好。柠檬酸盐镀镍应用还不广,成功生产的厂家不多。

镀镍加工镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。表面存大的大量微孔﹐可在很大程度上消除普通铬层中存的巨大内应力﹐因而减少了镀层的应力腐蚀﹐尤为重要的是铬层上的大量微孔﹐将铬层下面的镍层大面积地暴露出来﹐在腐蚀介质的作用下﹐铬与镍组成腐蚀电池﹐铬层为阴极﹐微孔处暴露的镍层为阳极而遭腐蚀﹐从而改变了大阴极小阳极的腐蚀模式﹐使得腐蚀电流几乎被分散到整个镀镍层上﹐从而防止了产生大而深的直贯基体金属的少量腐蚀沟纹和凹坑﹐并使镀层的腐蚀速度减小﹐且向横向发展﹐因而保护了基体金属﹐明显的提高了镀层的耐腐蚀性能。镀镍的应用面很广,可作为防护装饰性镀层。厚度均匀性、厚度均匀和均镀能力好。

对于化学镀镍加工成本问题是每一个化学镀镍加工厂比较关心的问题,也是要投入这一行业的人员首先应该考虑的问题,然而对一般的原料供应商及技术转让单位为了让准客户决心投产而往往对加工成本一事有故意报低的事实,特别是有些单位甚至于说化学镀镍的成本只为电镀成本的三分之一,这纯属无稽之谈,因为其一电镀是利用电还原沉积,无论如何它都比化学镀镍中使用还原剂氧化还原沉积要廉价的多,更何况化学镀镍中还原剂的利用率远没有电镀高。其二,电镀的品种很多,其成本存在天壤之别。比如镀锌,价格较低,一般加工成本在700元左右每吨,电镀镍约为0.5-0.7元每平方分米镀10微米;化学镀镍与镀铬同样也没有可比性。化学镀镍属于功能性镀层,如果要提高零件的硬度耐磨性耐腐蚀性润滑性等选用不同化学镀镍工艺。江苏无电解加工流程

在阴极上沉积上一层均匀、致密的镍镀层称为渡件。电子产品电镀镀镍加工流程

化学镀镍加工:还原剂浓度:次亚磷酸钠NaH2PO2·H2O浓度的测定其原理是在酸性条件下,用过量的碘氧化次磷酸钠,然后用硫代硫酸钠溶液反滴定自剩余的碘,淀粉为指示剂。试剂:(1)盐酸1:1。(2)碘标准溶液0.1mol按常规标定。(3)淀粉指示剂1%。(4)硫代硫酸钠0.1mol按常规标定。分析方法:用移液管量取冷却后的镀液5ml于带盖的250mL锥形瓶中;加入盐酸25mL碘标准溶液于此锥形瓶中,加盖,置于暗处0.5h(温度不得低于25℃);打开瓶盖,加入1ml淀粉指示剂,并用硫代硫酸钠标准溶液滴定至蓝色消失为终点。镀镍加工厂计算:CNaH2PO2·H2O=10.6(2M1V1-M2V2)(g/L)式中M1:标准碘溶液的摩尔浓度;V1:标准碘溶液毫升数;M2:标准硫代硫酸钠溶液的摩尔浓度;V2:耗用标准硫代硫酸钠溶液毫升数。电子产品电镀镀镍加工流程

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