北京电镀加工处理

化学镍废液处理工艺方法：1.化学沉淀法：化学沉淀法是常用于化学镀镍废液的处理方法，是指在废液中加入除镍剂，如HMC-M2高效除镍剂，在一定的PH值条件下，与废液中的镍离子及重金属离子进行反应生成不溶性沉淀物，从而去除废水中的有害污染物。2.蒸发干化法：湛清环保常压薄膜干化技术，是通过布膜-蒸发-干化-剥离的流程，实现废液连续进料，固体出料，含水率＜百分之十，可以作为含镍污泥进一步处置或资源化利用，同时降低委外成本，能够有效处理化学镍废液。在铬层与高应力镍应力的相互作用处﹐高应力镍层会产生大量微裂纹。北京电镀加工处理

镁合金化学镀镍的前处理步骤主要包括除油、酸洗、活化和预制浸中间层等。镁合金化学镀前处理除油一般包括有机溶剂除油、碱洗除油及电化学除油。有机溶剂除油通常采用无水乙醇等，使用无水乙醇在超声波环境中对AZ91D镁合金进行除油，效果良好。该方法操作简单，除油速度快，但除油污量少，除油效果不理想。碱洗除油可除去较多油污并使镁合金表面钝化，其成分以氢氧化钠为主，根据污染物的不同，可加人磷酸钠、碳酸钠等。对比氢氧化钠+磷酸~1+OP乳化剂和磷酸氢二钠+碳酸钠+焦磷酸钠的碱洗效果，发现前者的除油效果更好。电化学除油又称电解除油，是在直流电作用下将镁合金表面油污除去的方法除油效果较好，但操作相对复杂。电子产品电镀加工价格镀层中没覆盖的孔洞，处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起的。

化学镀镍层的工艺特点；厚度均匀性：厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

电镀镍出现的白色斑点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。(1)1018料正常渗碳后表层的碳(主要是Fe、C)可达0.8～1.2，突出在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不彻底，使工件表面的颗粒掉入了镀液中，在电镀过程中由于有搅拌作用，使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。(2)镀层中没覆盖的孔洞，主要是前处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起的。电镀厂酸洗液的主要成分是HCl1:1；H2SO4(98%)50mL/L；该配方对普通碳钢可以，对高碳钢则浓度太高。含碳量越高，酸洗反应越剧烈。表面脱碳后，对工件的导电性和镀层的附着力有很大的影响。镀层中的孔洞实际上是由于高碳部分导电性差(或附着力差)，镀层难于覆盖造成的。厚的镀镍层耐磨性性能好，可作为耐磨镀层。

化学镀镍层的工艺特点：厚度均匀性。厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。通过电解方法或者化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，为镀镍。无电解镍加工

经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，在大气中可长期保持光泽。北京电镀加工处理

化学镀镍加工：化学镀镍的均匀厚度和始终如一的电热性等物理性能，使其在电子工业上也大放异彩，经过化学镀镍能提高电子元件的可靠性，目前计算机生产中的硬盘、驱动器、软盘、光盘、打印机鼓等绝大部分都采用了化学镀镍。化学镀镍的工艺流程包括前处理、化学镀镍和后处理3大部分，每一部分都对化学镀镍的终效果起关键性作用。化学镀镍前处理包括了研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，与其他电镀加工的方法类似，其中研磨和机械抛光是对待镀件表面进行整平处理的机械加工过程；除油、除锈则是为了除去待镀件表面的油污和锈迹，以便镀层结合更牢固；活化是为了是待镀件获得充分活化的表面，以催化化学镀反应的进行。北京电镀加工处理