化学镀镍加工有哪些优良的特性?1、耐性强：该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层，抗腐蚀性特别优良，经、、烧碱、盐水同比试验，其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti。2、耐磨化学镀镍性好：由于催化处理后的表面为非晶态，即处于基本平面状态，有自润滑性。因此，摩擦系数小，非粘着性好，耐磨性能高，在润滑情况下，可替代硬铬使用。3、光泽度高：催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美，呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，在大气中可长期保持光泽。工业机械化学镍加工表面处理
化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。传统上，化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀，主要是因为化学镀不需要外加电源，而且操作方法与不同于电镀，其特点如下：镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度很高。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个复制，达到仿形的程度，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。湖州铁化学镀镍工艺化学镀镍被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。化学镀镍液中可以添加各种络合剂。广州电器配件电镀镀镍加工为了保证化学镀镍加工的质量，必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在佳范围。
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得比较广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是比较有效的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。
为了保证化学镀镍加工的质量，必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在佳范围(状态)，这就要求操作者经常进行镀液化学成分的分析与调整。Ni2＋浓度镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定，紫脲酸胺为指示剂。试剂：(1)浓氨水(密度：0。91g/ml)。(2)紫脲酸胺指示剂(紫脲酸胺：氯化钠=1：100)。(3)EDTA容液0。05mol，按常规标定。分析方法：用移液管取出10ml冷却后的化学镀镍液于250ml的锥形瓶中，并加入100ml蒸馏水、15ml浓氨水、约0.2g指示剂，用标定后的EDTA溶液滴定，当溶液颜色由浅棕色变至紫色即为终点。镍含量的计算：CNi2＋=5.87M·V(g/L)式中M：标准EDTA溶液的摩尔浓度；V：耗用标准EDTA溶液的毫升数。通过电解或化学方法在金属或一些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。
化学镀镍的特点、性能、用途：1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。2、镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。4、可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。6、热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。化学镀镍不需要直流电机或控制设备。电子产品镀镍加工企业
在铬层与高应力镍应力的相互作用处﹐高应力镍层会产生大量微裂纹。工业机械化学镍加工表面处理
化学镀镍技术能广为应用的原因之一是镀层具有优越的耐蚀性能，它是阴性镀层，所以镀层厚度及完整性是保护基材效果好坏的关键，否则反而加快基材的腐蚀，这点需充分予以重视。那么该如何提高化学镀镍的耐腐蚀性能呢？基体质量这是镀层持量的基本保证，但往往被人们忽视。镀前需了解工件材料的成分、状态、冶金质量及加工成型的过程，不适当的加工会造成应力、微裂纹。工件上不应有折叠、焊屑、毛刺、孔洞及砂眼等缺陷。钢中的夹杂物，尤其是硫化物，不但影响镀层的耐蚀性，还会毒化镀液。工业机械化学镍加工表面处理
