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镀镍加工基本参数
  • 品牌
  • 苏州展图
  • 工件材质
  • 不限
  • 类型
  • 镀镍加工
  • 加工贸易形式
  • 不限
  • 厂家
  • 苏州展图金属科技有限公司
镀镍加工企业商机

镀后处理化学镀镍加工的后处理不外乎加热除氢、提高硬度改善耐磨性或改善结合力,或进一步处理以提高耐蚀性。镀后需要处理的镀层只占总镀层的一小部分。试验表明200℃加热一小时的热处理方法还有益于改善镀层的耐点蚀能力。低温短时间加热去除了氢,还继续保持镀层的非晶结构,同时,发生了大的弛豫,使其体积缩小、密度增加、孔隙率下降。铬酸盐封闭处理是提高化学镀镍层抗变色能力、延长耐盐雾试验时间及耐蚀性能的一种简单而有效的方法。镀层中没覆盖的孔洞,主要是前处理酸洗过程产生过腐蚀引起的。电镀加工流程

化学镀具有应用范围广,镀层均匀、装饰性好等优点。在保护功能方面,提高产品的耐腐蚀性和寿命。在功能方面,增加加工产品的耐磨导电性、光滑功能等。化学镀镍废液中的镍离子为络合镍,镀液浓度很高且有大量的有机络合剂。化学镀镍废液随着化学镀时间的不断延长而产生,现有的化学镀镍液一般使用寿命为6~8个周期,废液产生速度快,且由于其复杂的组分,化学镀镍废液处理的难度很大。目前化学镀镍废液处理工艺有三种:一是废液经过回收镍、磷后进一步处理达标排放;二是对化学镍废液进行蒸发干化后直接委外处理;三是对化学镍废液进行再生后循环使用。苏州电子产品镀镍磷加工化学镀镍属于功能性镀层,如果要提高零件的硬度耐磨性耐腐蚀性润滑性等选用不同化学镀镍工艺。

化学镀镍加工:其他化学成分的浓度:化学镀镍浴中还含有多种有机羧酸盐作为络合剂、缓冲剂、稳定剂等,其深度的测定在现场进行比较困难;大多数实验室采用高效液相色谱分离,红外、紫外可见光谱、质谱定性定量分析。化学镀镍浴中有害金属离子则采用发射光谱、原子吸收光谱定性定量分析。氨基磺酸盐镀镍:氨基磺酸盐镀镍的主要优点是所得到的电镀层应力低﹐镀液沉积速度快﹐但价格较贵﹐用于电铸和印刷电路板镀金前镀镍。柠檬酸盐镀镍:柠檬酸盐镀镍工艺主要用于锌压铸件的电镀。主要的维护措施是﹕控制硫酸镍与柠檬酸盐之比在1﹕1.1~~1.2﹐温度不可过高﹐以防止柠檬酸盐分解﹐严格控制﹐pH值﹐零件入槽进采用冲击电流(2~3A/dm2)以保证结合力良好。柠檬酸盐镀镍应用还不广,成功生产的厂家不多。

镀镍加工:化学镀镍在注塑机、压铸模等多种型模是机械、轻工行业量大面广的产品上使用。由于模具几何形状复杂,当采用电镀方法对模具表面进行强化时,为了使各个面都能够镀上,必须设计安装复杂的辅**极和挂具;而且,还必须要进行镀后机械加工,才能保证尺寸精度和表面粗糙度的要求;而且,化学镀镍层具有较低的摩擦系数和突出的脱模性能,使其成为较为经济有效的模具表面处理技术之一。纺织机械转速很高,各种纤维纱线对于机械零件的磨损十分严重。化学镀镍,特别是人造多晶金刚石复合化学镀技术,比较成功地解决了纺织机械零件的磨损问题。化学镀镍在pH值为5.5~7时,镀液中亚磷酸盐的除去率在95%以上。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表,在大气中可长期保持光泽。

化学镀镍的特点、性能、用途:1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用普遍的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,镀件部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。2、镀件不会渗氢,没有氢脆,化学镀镍后不需要除氢。3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。4、可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。6、热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,因此,特别适用于形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍,在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。四川无电解加工生产厂家

在铬层与高应力镍应力的相互作用处﹐高应力镍层会产生大量微裂纹。电镀加工流程

镀镍加工:镀镍是通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀又称为无电解镀(Electrolessplating),也可以称为自催化电镀(Autocatalyticplating)。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。电镀加工流程

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