化学镀镍加工：化学镀作为一种新型的金属表面处理技术，该技术因工艺简单、节能和环保，而受到人们的关注。迄今为止，实用性较强的化学镀层有镍、钯、银、铜、金、锡等和各种二元或多元合金，以及一些金属基质或合金基质复合镀层。其中，应用较普遍的有化学镀镍(实际为镍磷、镍硼)、化学镀铜、化学镀锡。尤其是化学镀镍，得到了较深的研究、开发和工业应用。化学镀镍加工；化学镀层赋予基体各种功能，特别是耐磨性、耐腐蚀性等。与电镀相比，化学镀工艺不存在由电力线分布问题引起镀层不均匀沉积的问题，化学镀不但能够镀比电镀件的形状更复杂的镀件，而且，镀层的厚度均匀。化学镀镍加工市场应用性很广，但是我们不能把所有的零件都拿来做。无锡无电解镍加工工厂
镀镍加工镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。表面存大的大量微孔﹐可在很大程度上消除普通铬层中存的巨大内应力﹐因而减少了镀层的应力腐蚀﹐尤为重要的是铬层上的大量微孔﹐将铬层下面的镍层大面积地暴露出来﹐在腐蚀介质的作用下﹐铬与镍组成腐蚀电池﹐铬层为阴极﹐微孔处暴露的镍层为阳极而遭腐蚀﹐从而改变了大阴极小阳极的腐蚀模式﹐使得腐蚀电流几乎被分散到整个镀镍层上﹐从而防止了产生大而深的直贯基体金属的少量腐蚀沟纹和凹坑﹐并使镀层的腐蚀速度减小﹐且向横向发展﹐因而保护了基体金属﹐明显的提高了镀层的耐腐蚀性能。工业机械电镀加工咨询报价电镀镍： 高碳物会引起出现的白色斑点。
镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越普遍。在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量只次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。
镀镍加工化学镀镍几乎适用于所有金属表面镀镍。如：钢铁镀镍，不锈钢镀镍，铝镀镍，铜镀镍等等；它同样适用于非金属表面镀镍。比如：陶瓷镀镍，玻璃镀镍，金刚石镀镍，碳片镀镍，塑料镀镍，树脂镀镍等等。使用范围是非常普遍的。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定的。化学镀镍加工成本是每一个化学镀镍加工厂比较关心的问题。
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得比较广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是比较有效的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。化学镀镍避免了电镀层电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。杭州化学镀镍加工表面处理
化学镀可以称为自催化电镀又称为无电解镀（Electroless plating）。无锡无电解镍加工工厂
镀镍加工的化学镀镍和电镀铬一样，是一种障碍镀层，它是将基体金属和外界腐蚀环境隔绝而达到防护目的。铬具有良好的耐腐蚀性，然而电镀铬层由于高应力引起裂纹，不能保护基体金属免受腐蚀。化学镀镍的的耐蚀性比电镀铬要好，则是由于化学镀镍是非晶态结构，非晶态是一种均匀的单相组织，不存在晶界、位错、层错之类缺陷，因而在腐蚀介质中不易形成腐蚀微电池。同时，化学镀镍层和基体结合均匀，致密，腐蚀介质难以透过镀层而浸蚀基体，具有极好的耐蚀作用。化学镀镍磷非晶态合金镀层几乎不受碱液、中性盐液、水和海水的腐蚀，化学镀镍层在HCl和H2SO4中的耐蚀性比不锈钢优异得多，它能耐多种化学介质的浸蚀。例如，非氧化性盐、高温高浓度烧碱、硫化氢、乳酸等。无锡无电解镍加工工厂
