镀镍加工镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。表面存大的大量微孔﹐可在很大程度上消除普通铬层中存的巨大内应力﹐因而减少了镀层的应力腐蚀﹐尤为重要的是铬层上的大量微孔﹐将铬层下面的镍层大面积地暴露出来﹐在腐蚀介质的作用下﹐铬与镍组成腐蚀电池﹐铬层为阴极﹐微孔处暴露的镍层为阳极而遭腐蚀﹐从而改变了大阴极小阳极的腐蚀模式﹐使得腐蚀电流几乎被分散到整个镀镍层上﹐从而防止了产生大而深的直贯基体金属的少量腐蚀沟纹和凹坑﹐并使镀层的腐蚀速度减小﹐且向横向发展﹐因而保护了基体金属﹐明显的提高了镀层的耐腐蚀性能。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。河北专业化学镍加工
化学镀镍工艺中会产生化学镍废水，会含有浓度较好的电镀液，废液污染物浓度高，现有处理方式大多为直接委外处置，但存在如下问题：（1）委外处置费用高、成本高；（2）委外处理情况难以控制，效率低；（3）处理不及时，会影响企业正常生产。根据以上情况，湛清环保开发一种化学镍废水处理解决方案，即ENS-DR化学镍废水干化减量设备，以干化为关键处理化学镍废水，具有以下优势：（1）相比于传统技术，可直接干化，工艺简单，运行成本低；（2）化学镍废水干化减量后，节省了委外处理成本；（3）产生污泥量少，不易结垢堵塞；（4）系统设备占地面积小、稳定性好、自动化程度高。电子产品镀镍磷加工企业镀光亮镍能提高镀层的硬度﹐便于实现自动化生产。
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得比较广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是比较有效的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。
化学镀镍的技术特性及作用:1、耐腐蚀性强：该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层，抗腐蚀性特别优良，经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比试验，其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。2、耐磨性好：由于催化处理后的表面为非晶态，即处于基本平面状态，有自润滑性。因此，摩擦系数小，非粘着性好，耐磨性能高，在润滑情况下，可替代硬铬使用。3、光泽度高：催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美，呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和抛光。4、表面硬度高：经本技术处理后，金属表面硬度可提高一倍以上，在钢铁及铜表面可达Hv570。镀镍层还普遍的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件。
镍磷合金加工：处理前：a.检查设备表面状况，如有机械性损伤，应及时妥善处理，如过厚油污、毛刺、尖角等。b.新作设备，氧化皮较薄，且未喷防锈油的可直接酸洗，去氧化层后再活化。c.新作设备，上了防锈油的彻底除油，然后再酸洗、除锈、水冲、活化。d.未喷的但腐蚀严重，应喷砂除锈后进行加固，再活化。工件的活化入槽：a.工件的活化是表面处理的十分彻底，且镀液配制、调整、加热实验完毕后再镀槽已加热过程中开始的。b.始终保持活化液清洁，发现浮油等应及时溢出，以免工件出槽时吸在工件上。c.活化好后，要快速吊出活化槽，酸流后，立即放入清水槽，放入时注意角度变化，冲洗几次后吊出水面，待水流差不多，便入镀槽，镀槽温度需调整好，大约3-5分钟即可，如时间过长会产生浮锈影响施镀。化学镀镍很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。南京电镀加工生产
高应力镍是在光亮镍的表面上再镀一层1um左右的镍层。河北专业化学镍加工
镀镍加工：镀镍是通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀又称为无电解镀（Electrolessplating），也可以称为自催化电镀（Autocatalyticplating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。河北专业化学镍加工
