镀镍层还普遍的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着普遍的应用。电镀镍层在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。北京电器配件无电解加工
镀后工件处理：a.施镀完成后，需用大量清洗冲洗，或者直接入清水槽清洗，速度要快，清洗要彻底。b.清洗后工件视情况做以下处理：1.放入封闭槽做孔隙封闭处理，一段时间后拿出强制风干。2.晾干后再镀层外喷一层防锈油。3.处理完成后工件如不立即返厂，应保持干燥后封存，忌放在潮湿的地方，日晒雨淋，以免影响镀层寿命。化学镀镍也叫自催化镀，有的人可能就容易把它与“合金催化液”混淆。其实，化学镀镍加工与合金催化液虽然都有催化两字，但操作工艺却有天壤之别。化学镀镍加工工艺流程：机械抛光→有机溶剂除油→化学除油→热水洗→电化学除油→热水洗→冷水洗→30%HCl→冷水洗→20%HCl(50OC)→冷水洗→闪镀镍→化学镀镍。浙江电器配件化学镀镍加工由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镍镀层。
为了保证化学镀镍加工的质量，必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在佳范围(状态)，这就要求操作者经常进行镀液化学成分的分析与调整。Ni2＋浓度镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定，紫脲酸胺为指示剂。试剂：(1)浓氨水(密度：0。91g/ml)。(2)紫脲酸胺指示剂(紫脲酸胺：氯化钠=1：100)。(3)EDTA容液0。05mol，按常规标定。分析方法：用移液管取出10ml冷却后的化学镀镍液于250ml的锥形瓶中，并加入100ml蒸馏水、15ml浓氨水、约0.2g指示剂，用标定后的EDTA溶液滴定，当溶液颜色由浅棕色变至紫色即为终点。镍含量的计算：CNi2＋=5.87M·V(g/L)式中M：标准EDTA溶液的摩尔浓度；V：耗用标准EDTA溶液的毫升数。
化学镀镍层的工艺特点；厚度均匀性：厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。化学镀镍加工市场应用性很广，我们不能所有的行业零件都拿来做。
化学镀镍加工：其他化学成分的浓度：化学镀镍浴中还含有多种有机羧酸盐作为络合剂、缓冲剂、稳定剂等，其深度的测定在现场进行比较困难；大多数实验室采用高效液相色谱分离，红外、紫外可见光谱、质谱定性定量分析。化学镀镍浴中有害金属离子则采用发射光谱、原子吸收光谱定性定量分析。氨基磺酸盐镀镍：氨基磺酸盐镀镍的主要优点是所得到的电镀层应力低﹐镀液沉积速度快﹐但价格较贵﹐用于电铸和印刷电路板镀金前镀镍。柠檬酸盐镀镍：柠檬酸盐镀镍工艺主要用于锌压铸件的电镀。主要的维护措施是﹕控制硫酸镍与柠檬酸盐之比在1﹕1.1~~1.2﹐温度不可过高﹐以防止柠檬酸盐分解﹐严格控制﹐pH值﹐零件入槽进采用冲击电流(2~3A/dm2)以保证结合力良好。柠檬酸盐镀镍应用还不广，成功生产的厂家不多。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中。浙江化学镀镍加工流程
高应力镍是在光亮镍的表面上再镀一层1um左右的镍层。北京电器配件无电解加工
化学镀镍浴稳定性的测定：取试验化学镀镍液50mL，盛于100mL的试管中，浸入已经恒温至60±1℃的水浴中，注意使试管内溶液面低于恒温水浴液面约2cm。半小时后，在搅拌下，使用移液管量取浓度为100×10-6的氯化钯溶液1ml于试管内。记录自注入氯化钯溶液至试管内，化学镀浴开始出现混浊(沉淀)所经历的时间，以秒表示。这是一种测定化学镀镍浴稳定性的加速试验方法，可作为鉴别不同化学镀镍浴稳定性时的参考；亦可用于化学镀镍浴在使用过程中稳定性的监控，如果上述试验出现混浊时间明显加快，说明化学镀镍浴处于不稳定状态。北京电器配件无电解加工
