沈阳玻纤增强聚醚醚酮板材

8、耐水解性聚醚醚酮及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。随着聚醚醚酮研究的深入，愈来愈多的性能得以发现，同时应用领域也在不断扩大，近年来，聚醚醚酮材料更是大范围运用在医疗领域，用高性能医疗级高分子材料聚醚醚酮来替代固有的金属、陶瓷制作人工关节，打破人工关节中市场国际垄断局面。聚醚醚酮目前型材的售价进口的大概在1200-1500，国产的价格大概在1000-1200原材料国产的价格是500-700，进口价格800-1000除个别特殊牌号价格会偏高适用于需反覆使用的手术和牙科设备的制造。沈阳玻纤增强聚醚醚酮板材

2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。3、办公用机械零部件领域对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。4、电线包覆领域PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相关领域的特种电线。5、板材、棒材等领域PEEK在一些特殊领域应用过程中，经常会遇到数量少、品种多的现象，这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。沈阳玻纤增强聚醚醚酮板材聚醚醚酮制品持续暴露于热水或蒸汽不受影响。

聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。

聚醚醚酮的运用之所以越来越大范围，与产品特性密不可分。聚醚醚酮材料是主要性能如下：1、耐温、热稳定性佳、超高耐热、HDT在315摄氏度以上，UL连续使用温度为260摄氏度。2、机械特性聚醚醚酮是韧性和刚性兼备并取得平衡的塑料。特别是它对交变应力的优良耐疲劳是所有塑料中z出众的，可与合金材料媲美。3、自润滑性聚醚醚酮在所有塑料中具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐摩耗用途使用。特别是碳纤、石墨各占一定比例混合改性的聚醚醚酮自润滑性能更佳。聚醚醚酮长期使用温度约为200℃，仍可保持较高的拉伸强度和弯曲模量，有优异的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。

特点耐辐照性、绝缘性稳定、耐水解，抗压，耐腐蚀，其符合材料制作成的机械零件具有自润滑效果。耐温、热稳定性佳、超高耐热（较PPS优良）、HDT在315摄氏度以上，UL连续使用温度为250摄氏度。1：机械特性：PEEK是韧性和刚性兼备并取得平衡的塑料。特别是它对交变应力的优良耐疲劳是所有塑料中z出众的，可与合金材料媲美。2：自润滑性：PEEK在所有塑料中具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐摩耗用途使用。特别是碳纤、石墨各占一定比例混合改性的PEEK自润滑性能更佳。3：耐化学药品性(耐腐蚀性)：PEEK具有优异的耐化学药品性.在通常的化学药品中，能溶解或者破坏它的只有浓硫酸，它的耐腐蚀性与镍钢相近。耐剥离性很好，因此可制成包覆很薄的 或电磁线，并可在苛刻条件下使用。山东磺化聚醚醚酮合成

聚醚醚酮(PEEK)树脂是一种性能优异的特种工程塑料，与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势。沈阳玻纤增强聚醚醚酮板材

聚醚醚酮聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。聚醚醚酮特性：1：·耐腐蚀、抗老化2：抗溶解性；3：高温高频高压电性能条件4：韧性和刚性兼备；5尺寸要求精密条件6：耐辐照耐磨、耐腐蚀条件7：耐水解，高温高压下仍可保持优异特性；8:轻量取代金属作光纤元件9:耐磨损、抗静电电绝缘性能好；10:机械强度要求高部件11:低烟尘和毒气排放性。沈阳玻纤增强聚醚醚酮板材