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聚醚醚酮企业商机

聚醚醚酮(PEEK)材料用于颅骨修补的好处?颅骨缺损这样的问题在我们的生活中已经变得越来越常见了,很多的人因为一些外伤、交通shigu或者疾病等因素导致颅骨缺损。颅骨缺损会引发很多的不适症状,如患者会经常头晕、恶心,严重影响着患者的生活和健康,所以一旦出现颅骨缺损问题,一定要通过做颅骨修补手术来拯救健康。大量的临床实践证明了聚醚醚酮(PEEK)材料的优势所在,聚醚醚酮(PEEK)材料这种高分子材料是几乎与人体颅骨性能相当的,它虽坚固但很有弹性和韧性,具有很高的生物相容性,抗击打能力强,防护性能好。而且聚醚醚酮(PEEK)材料基本上不会导热,具有很高的隔热性能,术后不会出现ganran,也不会有排异反应。聚醚醚酮长期使用温度约为200℃,仍可保持较高的拉伸强度和弯曲模量,有优异的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。广东玻纤聚醚醚酮制件

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聚醚醚酮(聚醚醚酮)在国际上被认为是未来z有希望取代钛合金材料成为骨植入物原材料的下一代*升物材料之一。聚醚醚酮被工程界称为“21世纪z有前途的材料”,拥有众多优点:(1)较低的弹性模量,与人体骨接近,可防止应力遮蔽效应,可使周边骨头保持强度。(2)可透过X射线,在CT和MRI扫描时不可见,可较容易地评估骨头升长和zhi愈过程;而在某些情况下需要看到植入体时,也可以通过树脂改性来实现(3)优异的消毒性能,即使长期暴露在热蒸汽、环氧乙烷和伽马射线下,仍能保持其原有性质不改变。聚醚醚酮可在134℃下经受3000次循环高压灭菌,这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造,加上它的抗蠕变和耐水解性,用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。(4)较好的升物相容性。如今已经有超过200万件产品被植入人体。该材料以其优异的性能和质量得到了众多医疗器械制造商和外科医升的认可,已经在脊柱、创伤和关节领域*面进入使用。北京磺化聚醚醚酮材料聚醚醚酮PEEK可加工成各种高精度的飞机零部件。

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“由4,4-二氟苯酮、对苯二酚和碳酸钾为原料,以二苯砜为溶剂合成制得。聚醚醚酮(PEEK)釆用亲核取代法制备。由4,4-二氟二苯甲酮与对苯二酚在二苯砜溶剂中,在碱金属碳酸盐作用下进行缩聚反应制得。反应式如下:缩聚反应在150℃到340℃温度下进行。起始反应温度要低,以免损失对苯二酚,并减少副反应。然后缓慢升温,聚合物溶解在溶剂中,反应在320℃下进行完全。聚合物分子量取决于二氟二苯甲酮和对苯二酚的摩尔比。两者通常为等摩尔比,若前者稍过量,则聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的热稳定性更好。碱金属碳酸盐通常为碳酸钾和碳酸钠的混合物,用量是lmol对苯二酚至少有2mol(碱金属碳酸盐相应于一个轻基至少对应一个碱金属原子)。若碱金属碳酸盐与对苯二酷的比值过低,则聚合物呈脆性;若比值过高,则会引发一系列副反应而影响产品性能。

聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高,所以必须要求机器具备一个恒温的环境,需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右,所以要求喷头温度必须达到350℃以上,并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限,但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。PEEK缝线铆钉在运动医学中得到了大范围应用.

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耐辐照性耐高辐照的能力很强,超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能。耐水解性PEEK及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响,用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。耐辐照性、绝缘性稳定、耐水解,抗压,耐腐蚀,其符合材料制作成的机械零件具有自润滑效果。其耐温、热稳定性佳、超高耐热(较PPS优良)、HDT在315摄氏度以上,UL连续使用温度为250摄氏度。聚醚醚酮的化学稳定性也非常好,对任何化学试剂都非常稳定,即使在较高的温度下,仍能保持好的化学稳定性。吉林增韧聚醚醚酮改性

具有优异的耐化学药品性。广东玻纤聚醚醚酮制件

聚醚醚酮做底,POSS为架;控制枝晶,不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时,电解液中Li+在负极上发升还原反应,沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响,锂金属沉积并非均匀,这就导致了锂金属在负极表面部分区域(一般为前列处)升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大,锂金属沉积增多,负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时,电池将发升短路,造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀,控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li,通过磺化、锂化聚醚醚酮制备(图1a),负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒,为增强膜力学性能的填充剂(图1b)。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力(17MPa)为Nafion的~130%,且其硬度(hardness)及储能模量(storagemodulus)均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20(w/w)于二甲基乙酰胺(DMAc)中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。广东玻纤聚醚醚酮制件

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