郑州ict在线测试治具厂家

ICT的测量总误差由以下三项构成：1，机器本身的测量误差；2，通道及接触误差；3，被测对象的误差。根据在工程实践中的经验，对于性能良好的ICT，且针床制作及保养良好的条件下，ICT的测试容许误差的上下限可以设定为：1，精密电阻（1%的标称误差）设为3%至5%；一般电阻（5%的标称误差）设为7%至10%；2，精密电容（5%的标称误差）设为10%-15%；3，一般电容（20%的标称误差）设为25%-30%；电感可在标称误差的基础上再加3%至10%；4，二极管一般设定为30%-50%；5，三极管的饱和压降一般只须比较上限，实际上由标准值决定，上限误差设为1%即可。下限可设为0。因为0即表示不做比较判定，备注：而如果三极管工作于放大状态，我们建议在驱动电流栏上设定其设计的静态电流值，然后测其放大倍数，由于不同的电路对三极管的放大倍数的离散性要求不同，因此，放大倍数的上下限可设范围很大。比较可靠的数据应由试验得出。ICT测试治具检验标准：周边是否刮除利角,需专门双边例角工具。郑州ict在线测试治具厂家

应用扩展：除了ICT测试过程外，类似活动包括四点弯曲测试、电路板子卡或连接器插入过程、分板过程、散热器连接、对电路板的不适当支撑等都会引起电路板过应力失效，这些也可以通过Sherlock的ICT测试模块进行仿真。ICT技术参数：1)测试速度测试一块电路板的较少时间。测试速度与电路板的复杂程度有关。2)测试范围电阻的测试范围：一般0.05Ω～40MΩ；电容的测试范围：一般1pF～40000μF电感的测试范围：一般1μH～40H5)测试电压、电流、频率测试电压一般为0～10V测试电流一般为1μA～80mA频率一般为1Hz～100KHz6)电路板尺寸较大的电路板尺寸一般为460×350mm。重庆ICT自动化测试仪器厂家PCBA制作ICT治具注意两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。

加过电的板子对ICT有机器或者治具有什么直接的影响吗?加过电的板子：比如经过FCT测试后板子，PCBA上都会带有电量（尤其体现在电路板上的大电容）如果直接再次上ICT上测试的话，有可能会出现击穿开关板；所以加过电的板子在做ICT前尽量先对其放电。放电方式：1、通过放电板来放电；2、在设备软件测试步里面加放电步。测试治具可以测试出产品的好坏，电子产品批量进行生产其中必有一些不合格的产品，厂家如需快速的把这些产品挑选出来就需使用到测试治具。电子产品有各种各样的性能，不同的性能测试用到的治具也会不一样。就现在市场看来很多厂家开始使用治具生产线，产品一边生产一边检测很大程度提高了厂家的生产效率。

ICT测试治具测试是如何读取时间的?ICT测试治具是一种具有检测功能的产品，能减少维修人员与目视人员的数量，降低技术要求，材料与资源的节省，很大降低生产成本。现在我们来介绍下ICT测试治具测试是如何读取时间的?详细内容如下：ICT测试治具可以直接对在线器件电气性能来进行测试，在测试的过程中可以发现产品的不良器件。从内存单元读取数据所需的时间，就是ICT测试治具的存储器读取时间，方法是这样的：1、往单元A写入数据"0"，单元B写入数据"1"，坚持READ为使能状态并读取单元A值。2、地址转换到单元B，实质上就是ICT测试治具丈量内存数据的坚持时间。3、转换时间就是从地址转换开始到数据变换之间的时间。4、暂停时间--内存单元能保持它状态的时间。5、刷新时间--刷新内存的允许时间。6、建立时间--输入数据转换必需提前锁定输入时钟的时间。7、坚持时间--锁定输入时钟之后输入数据必需坚持的时间。8、写入恢复时间--写操作之后的能读取某一内存单元所必须等待的时间。选择ICT测试治具来进行测试处理能够在短短几秒内测出整块电路板的好坏，并告知您它坏在哪个区域及哪个零件，快速解决生产制成问题。ICT治具的优点：ICT是一次性测试整块线路板，甚至可以同时测试多块并联板，而只需一个操作员工。

ICT技术参数：1)较大测试点数表示设备较多能设多少个测试点。一般电阻、电容等元件只有两条引脚，每个元件只用两个测试点就够了。ICT有多个引脚，每条引脚都需要设一个测试点。元件越多，电路板越复杂，需要测试点越多。因此，测试仪需要足够多的测试点数。目前ICT的较大测试点数可达2048点，已足够用了。2)可测试的元器件种类早期的ICT只可以测试开、短路，电阻、电容、电感、二极管等较少种类的元器件，经不断改进，现在ICT已可以测试三极管、稳压管、光耦、IC等多种元器件。ICT治具是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试。上海在线ICT治具

ICT测试主要测试短路，错件、缺件、立碑、架桥、极性反等。郑州ict在线测试治具厂家

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。郑州ict在线测试治具厂家