应用扩展:除了ICT测试过程外,类似活动包括四点弯曲测试、电路板子卡或连接器插入过程、分板过程、散热器连接、对电路板的不适当支撑等都会引起电路板过应力失效,这些也可以通过Sherlock的ICT测试模块进行仿真。ICT技术参数:1)测试速度测试一块电路板的较少时间。测试速度与电路板的复杂程度有关。2)测试范围电阻的测试范围:一般0.05Ω~40MΩ;电容的测试范围:一般1pF~40000μF电感的测试范围:一般1μH~40H5)测试电压、电流、频率测试电压一般为0~10V测试电流一般为1μA~80mA频率一般为1Hz~100KHz6)电路板尺寸较大的电路板尺寸一般为460×350mm。ICT电容测试:测试电容是测量其容量。上海在线ICT自动化测试治具销售公司
ICT测试治具能检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。ICT测试治具的钻孔文件的一些常规表示:1.T1表示100MIL的探细孔;2.T2表示75MIL的探细孔;3.T3表示50MIL的探细孔;4.T4表示板内定位柱以及板外挡位柱5.T5板外表示档位块,板内要注意看情况而定注意看刀具大小;注:钻孔前拿点图对照编好的文件自检一下,大概位置,有无钻反。保护板的表示方法:会在各种颜色的同层表示要铣的深度。常州在线ICT自动化测试仪器哪里有卖ICT测试治具能对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、断线等故障。
ICT测试治具的应用:从目前应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看,一方面,X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,测试治具可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,特别是焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展,目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”,这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可有效减小ICT的接点数量。这种简化的测试治具只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围,而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。
ICT主要适合于:1、成批量的板子(原因:每一种板子需要有一副相对应的工装夹具);2、附加值高且定型的板子;ICT测试仪与FCT测试治具区别是什么?ICT测试治具主要是对在线元器件各方面的性能进行检测,它测试的目的检查产品在生产过程中所出现的缺陷和一些不良器件,它测试的对象为半成品而FCT测试治具主要是对成品PCBA进行功能测试。FCT治具主要是模拟产品工作环境,把产品处于工作状态来检测它各个状态的来验证目标板功能好坏的测试方法。ICT测试治具与FCT测试治具都是电子产品制造设备都使用在产品生产线上。ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图,把电路板上面的DIP脚,测试点的位置打孔。
ICT测试治具的功能及特性:ICT测试治具顾名思义就是一种在线检测的测试治具,那么这种治具主要具有哪些功能及特性呢?在线测试通常是生产中首先道测试工序,能及时反应生产制造状况,利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准,维修方便,可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体,是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT测试治具是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试,故障覆盖率高,对每种单板需制作专门的针床,这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。ICT测试治具对技术要求较低,即使对产品不太解,也可以将测试不良的消息进行统计。广州在线ICT自动化测试仪器报价
ICT测试治具主要用于检查在线的单个元器件及各电路网络的开、成批量板子,附加值高且定型的板子的测试。上海在线ICT自动化测试治具销售公司
ICT测试治具的一些测试,IC保护二极体,测试原理:利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好,被测试IC是否极反,移位。IC空焊测试TESTJET测试原理:利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上,利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上,信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作,较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试:测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试:晶振测量其电容,变压器测量其电阻。上海在线ICT自动化测试治具销售公司