徐州ICT测试治具生产批发

ICT测试治具的钻孔文件的常规表示方法：T1表示100MIL的探孔;T2表示75MIL的探孔;T3表示50MIL的探孔;T4表示板内定位柱以及板外挡位柱；T5板外表示档位块，板内要注意看情况而定注意看刀具大小;注：钻孔前拿点图对照编好的文件自检一下，大概位置，有无钻反。保护板的表示方法：会在各种颜色的同层表示要铣的深度。功能测试治具主要是对产品的功能参数进行测试如：产品的电流、电压、电阻等等测试参数产品的好坏判断主要是依靠数据。每个电子产品都有自己的参数范围值，功能测试治具的设计基本设计条件就是了解产品自身的参数。ICT测试治具能够在短短几秒内测出整块电路板的好坏。徐州ICT测试治具生产批发

ICT测试治具工程师的主要能力要求：需要程序编写，程序调试，硬件问题处理能力，有VB或C语言的编写，英语也要过关，良好的沟通能力，非常熟练的看电路图能力，分析电路能力，对PCB文件有所了解，懂Protel,Gc-power,Fabmaster。ICT测试治具在现在电子厂里作为首先的一道检测环节发挥着很重要的作用。ICT测试治具的应力测试为什么很重要？ICT测试治具应力测试关系到把PCB板子固定在ICT测试治具上并进行某项任务的FVT（终校核测试）。如果信息和通信技术测试夹具没有很好的设计，它很可能有超过允许的范围内的应力对印刷电路板。天津压床式仪器销售公司ICT测试治具对工艺类发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。

导致ICT测试冶具测试不良的原因:IC空焊不良（以TestJet测试）,测试值偏小，可能原因：1）IC的此脚空焊；2）测试针接触不良；3）从测试点至IC脚之间Open。4）IC此脚的内部不良（可能性极少）；测试值偏大，可能原因：1）有短路现象；2）IC此脚的内部不良（可能性极少）。导致ICT测试冶具测试不良的原因:元器件不良,测试值偏差超差比较小，则可能原因：1）器件本身的偏差就这么大；2）ICT测试冶具测试针的接触电阻较大；3）错件、焊接不良、反装。测试值偏差超差比较大，则可能原因：1）器件坏掉；2）测试针坏掉（与该针相连的器件均超差比较大）3）测试点上有松香等绝缘物品；4）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。5）错件、漏件、反装；6）器件焊接不良。

导致ICT测试冶具测试不良的原因:开路不良（常由探针接触不良所致）开路不良只针对某一短路群而言，例如：短路群：<1，4，10，12>，ICT测试冶具测试出1，10开路不良，表示PCB上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω（或55-85Ω），可以用万用表在PCB上的测试点上进行验证；可能原因：1）测试针坏掉，或针型与待测板上的测试点不适合；2）测试点上有松香等绝缘物品；3）某一元器件漏装、焊接不良、错件等；4）继电器、开关或变阻器的位置有变化；5）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。测试治具的产生是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。

如何对ICT测试仪的测试针进行保养？1、测试针擦拭时应该要注意使用防静电刷是安全和快速的方法。金属刷可能会损害针头或镀层，造成不顺利的测试结果。2、对ICT测试环境保养，保持环境干净。测试环境是弄脏测试针主要的促成因素，空气传播中的污染物，像灰尘会掉落在针头上引起接触问题。一个好的环境保护会确保测试针的清洁度。3、ICT测试针按正确的流程操作测试PCB板时还有一个因素要考虑，测试太厚松香的板子不只造成不良的电气接触，也会留住松香在测试针上造成接下来的测试。治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。连云港在线测试仪器厂家报价

老化ICT测试治具：用于对产品或半成品进行抗疲劳的试验。徐州ICT测试治具生产批发

ICT测试治具的板材是采用什么材料制作的？环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果治具具出现问题比较难检查，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。ICT测试治具测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确，对故障的维修不需较多专业知识。产品品质的提升，提高企业形象，业绩量大增。徐州ICT测试治具生产批发

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