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Moldex3D 产品概览 Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有前列的分析技术，可协助客户模拟更***的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性，以达到缩短上市时间并提高更大的产品投资回报率。 特色 CAD嵌入式前处理 ***自动3D网格引擎 高解析三维网格技术 ***能平行运算 Moldex3D 网格 Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型，包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。 设计验证 (eDesign) 模流创新 (BLM) 模流创新 + (Solid) 自动化网格生成 自动化网格生成 手动化控制网格 (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid) CAD/PLM整合 CAD/PLM整合 制程优化 制程优化 特殊制程的支持 简单、快速、效率 精细、准确、效率 客制化、精细、准确 优势 具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态，以提高实体网格产生效率Moldex3D橡胶模流分析软件！长宁区直销Moldex3D销售价格

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。长宁区直销Moldex3D销售价格Moldex3D--流道平衡分析！

    PaulsonTraininggram为专业塑胶成型技术CAE训练软体。内容包括射出成型技术和押出与吹出成型技术，可针对不同专业需求，提供生动、深入浅出的电脑训练课程，在短时间内训练成型人员快速上手了解塑胶加工知识。多媒体塑胶加工教育训练软体分为兩大领域:射出成型技术(InjectionMoldingTechnology)押出与吹出成形技术(Extrusion&BlowMoldingTechnology)产品特色专业的塑胶成型训练课程，提升员工的知识背景、增强企业竞争优势。多媒体互动教学资料，应用许多实务情景让您身临其境，让想像具体化。24小时的专属老师，让您学习不打烊。弹性的上课时间**降低时间成本，提升整体的学习效率。具有可重复利用特性，为固定训练成本投资，可大幅减少每年所需投入训练成本。学习系统平台以web网路为基础架设而成，具有跨平台特色，可随时随地进行学习。产品效益节省每年教育训练费用。摊提完毕后，节省**培训费!人数越多越划算，重点是时间超弹性。不受限场地、人数、时数等因素，可让同仁随时随地学习充电！可重复反覆学习～不怕你学不会！

    为什么使用模具温度加热冷却成型技术?模具设计者和开发者在高分子射出成型加工制程上，经常遭遇结合线、流纹、凹痕等缺点，或是加纤塑料件的表面浮纤等成型问题。一般来说，这些问题可藉由提高模具温度获得改善，然而，提高模具温度会导致成型周期时间延长。因此，业界开始应用一项新的成型加工技术-快速模具温度加热冷却成型技(Variotherm)，藉由模具温度的快速切换，换取制程不同阶段所需的温度。快速模具温度加热冷却成型技术在充填阶段迅速提高模具表面温度，并且在保压阶段开始时将模具温度快速冷却。如此一来，塑件表面温度即可依据不同成型阶段进行动态调整。射出充填阶段的高模温条件将有效改善塑料的流动性及降低射出件表面问题(例如结合线、流痕、浮纤…等)发生的机会；而冷却阶段模温的低温切换，也能有效缩短成型周期时间。由于快速模具温度加热冷却成型技术能在产品质量和生产成本之间取得完美平衡，近年来在塑料射出成型产业上获得重视。挑战冷却与加热切换时间点的优化决定变模温制程中，对模具加热需要多少能量，以及对模具的冷却需要多大的冷却液流量在剧烈的温度变化制程下，如何将模具的寿命优化Moldex3D解决方案为了满足变模温制程对CAE分析的需求。 Moldex3D光学仿真分析软件！

    What’sNewinMoldex3DR17Moldex3DR17是专门为智慧设计和制造打造的新一代塑胶模具成型模拟方案，用更真实的模拟分析，快速將分析数据变成具体的行动建议，提升产品竞争力更真实的塑胶成型模拟情境透过新版Moldex3DR17模拟分析，产品工程师可以更完整地整合实体和虚拟世界，打造更真实的模拟情境，提升分析可靠度，缩短模拟和制造的距离模拟真实机台响应由于每一台射出机台响应都不相同，Moldex3DR17协助使用者鉴定现场机台的动态特性，使模拟能考虑真实的机台响应，更符合实际的制造情境。现场人员可以直接应用Moldex3D优化后的成型条件结果，提高模拟和制造之间的一致性。Moldex3D料管压缩功能可以模拟材料在射出机的料管和喷嘴阶段所经历的压缩行为，协助使用者更真实考量材料在进入模穴时受到的材料压缩性影响，获得更精确的射出压力结果。有效评估模温机规格Moldex3D提供详尽的水路分析数据，包含：整体水路比较大的压力、整体流量及散热量，以利评估合适的模温机规格，更精细掌握模温机的实际表现，避免和预期的冷却效果造成落差。 Moldex3D微发泡分析仿真软件！黄浦区一级代理商Moldex3D要多少钱

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科盛科技自创立以来便致力研发专业射出成型CAE软件技术，基于对CAE技术的通盘掌握，能将CAE技术有效发挥；而且科盛与众多解决方案提供厂商，包括塑件供货商、传感器/仪器供货商…等合作，因此提供给顾客的不**是CAE报告，而是完整的问题解决提案。至今，科盛科技已经为全球客户提供超过8,000个项目服务。

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