为什么使用树脂转注成型(RTM)模拟?
树脂转注成型(RTM)是一种复合材料液态成型制程,适合用来生产需要**度的产品,且相对于传统方法可以减少制造时间,已经应用在许多地方,对复合材质的量产来说,是个非常具有高潜力的制程。
挑战
评估纤维布在厚度方向的渗透率性质,检视不同的流动效应透过压力、流率控制、多入料口开关控制等优化树脂灌注参数预测不同排气区域对整体流动方向的影响Moldex3D
解决方案
提供非恒温三维分析工具,能适用各种不同制程需求可视化准确的流动行为及产品变形适用纤维布性质(复杂的迭层)与曲面分析预测热固性树脂的固化效应支持压力/流率控制与多入料口开关控制评估改变纤维布种类与方向造成的影响提供渗透率(permeability)的量测
应用产业
能源产业航天汽车电子造船业消费性产品 Moldex3D-保压分析模块!闵行区大中华区Moldex3D销售价格
Moldex3D Viewer Moldex3D Viewer Download Moldex3D Viewer是一项Moldex3D分析结果观看工具,透过其强大的可视化分析能力,使用者可清楚观看预设的各项模拟结果。使用者可透过Moldex3D Project输出一个轻巧且便于传输的RSV结果档,并可汇入Viewer检视eDesign、Solid及Shell各项分析结果。 Moldex3D Viewer提供完整的沟通平台,能提升设计验证与优化的效率。对于跨部门的讨论与整合也更加方便。使用者可清楚观看预设的各项仿真结果,与产品设计团队、模具制造商、工程师、上级主管、客户甚至是协力厂,建立一***沟通平台,优化设计验证,更完整评估从产品设计到成型制造的过程对于结构效能上的影响,有效提升项目成员间更紧密的合作关系,强化整体生产力。徐汇区全国Moldex3D代理商Moldex3D气体辅助成型分析软件!
Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。
变形比例值Moldex3D Viewer支持定义比例因子以及制作三维变形动画,使用者可切换X、Y及Z方向的变形结果,利于使用者更清楚观测塑件设计的三维变形趋势。
切割与剖面功能
协助用户检视模穴内部的温度变化及积热区域,切面与剖面皆可沿着轴线或任何方向移动,也可自由旋转。
动态等值面使用者可根据不同的常数值定义单一或复数的模型等值面,如压力、温度、速率及密度等,也可在属性接口变更等值设定。协助使用者评估特定条件下的结果变化以及预测其影响效果,如翘曲、变形、凹痕或迟滞等。
Moldex3D应力分析模块!
为什么使用双料共射成型模拟?
双料共射成型是多材质成型制程的一点变体,通常被应用在双色塑料的产品,如车灯、行动播放器或牙刷等。制程中,两种塑料会分别从两个不同的浇口注入到单一模穴中,并观察塑料在流动后交会时的反应变化,经由流率控制来预测缝合线位置,提升双色塑件产品的质量。因此,运用Moldex3D来验证优化塑件/模具设计及制程参数是很重要的。
挑战
选择两个进浇口的材料,并分别定义颜色透过流动波前预测缝合线位置分别定义两种塑料的流动与保压参数评估浇口设计(浇口类型、位置等),达成外观质量需求
Moldex3D 解决方案
可视化两个进浇口的波前变化预测可能形成的缝合线位置追踪聚合物颗粒的流动方向显示两个进浇口的流率变化支持平行运算,提升分析效率 Moldex3D软件技术培训。宝山区大中华区Moldex3D供应商
Moldex3D机台响应模块!闵行区大中华区Moldex3D销售价格
Moldex3D异型水路设计** CCD(Cooling Channel Designer)模块为科盛科技(Moldex3D)与OPM共同合作开发,整合于Moldex3D Designer,能贴近产品的几何外型,快速设计异型水路。在无其他CAD软件辅助的情况下,用户仍然能够在Designer接口环境中设计冷却水路。透过3D实体水路分析模块(3D CFD)分析,使用者可以观察流动行为,例如流体流动速度、压力、水路内的温度分布。 特色 依照产品轮廓产生异型水路 完全嵌于Moldex3D Designer 快速、直觉地建立与编辑异型水路 结合应用3D实体水路分析(3D CFD) Cooling Channel Designer (CCD)-01 产生异型水路的导引线 异型水路的导引线段由截平面来产生。使用者利用编辑参数及截平面,进行水路设计优化。于设定汇出异型水路至Moldex3D Designer后,执行“产生导引线(generate the guideline) “。 Cooling Channel Designer (CCD)-02 Moldex3D异型水路设计**与3D实体水路分析模块 (3D CFD) CFD分析利用可視化結果幫助評估異型水路設計。3D實體水路分析結果,以流線型顯示沿著異型水路的流動長度及流速。闵行区大中华区Moldex3D销售价格
苏州邦客思信息科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在江苏省苏州市等地区的数码、电脑行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**苏州邦客思和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!