企业商机
Moldex3D基本参数
  • 产地
  • 中国台湾
  • 品牌
  • 科盛Moldex3D
  • 型号
  • R16.0
  • 是否定制
Moldex3D企业商机

    为什么使用水辅助成型模拟?水辅助射出成型(WAIM)为一特殊制程,和气体辅助成型(GAIM)的概念相同,主差异在于水辅助射出成型的介质为水而非气体。水辅助射出成型和气体辅助成型都具备提供机械强度和尺寸稳定性的优势,可兼顾质量和节省原料。水为低成本的保压材料,具备高比热和高导热性质,赋予水辅助射出成型制程较短的周期优势,并协助业者达到质量控管和节能省料标准。Moldex3DWAIM提供真实三维模拟技术,让使用者可以完整检视水在模穴内的穿透情形并充分解析制程,有助于优化模具设计和制程参数。挑战优化射出体积和水流掌控,降低水力损失决定比较好成型制程,如短射法、满射法或溢流区的设定避免潜在缺点问题,如缝合线、流痕、收缩或平坦度等透过皮层厚度分布预测潜在转角效应和吹穿问题Moldex3D解决方案可视化皮层厚度及**掏空的比例分布预测潜在缺点问题,如缝合线、流痕、收缩或平坦度等优化水流控制,包含液体(水)注入的时间和位置、溢流区的设定等可视化水进入模穴后与熔胶的交互作用,了解水掏空的区域,评估肉厚分布,减轻产品重量支持回推(p-back)功能,即使无设定溢流区也可避免在进水时产生流痕优化制程参数,如水注入的位置和时间。 Moldex3D橡胶模流分析软件!吴中区原装Moldex3D一级代理商

    为什么使用粉末注射成型(PIM)模拟?粉末注射成型(PIM)技术起源于1973年,利用金属或陶瓷粉末加上一定量的黏着剂(binder)共同组成置备料(feedstock)。**注射成型置备料可以透过射出、脱脂与烧结等程序后,可以做出各种产品。粉末注射成型透过单一的加工制程直接做出复杂形状的产品,适合大量制造,已经***使用于各种产业。挑战产品表面及外观质量有效的降低体积收缩、翘曲、黑线(不均匀的粉末浓度)的效应,达到高烧结产品的质量需求黑线现象和粉末与黏着剂的相分离以及低粉末浓度区域有关Moldex3D解决方案模拟由粉末及黏着剂组成的流动行为预测潜在的缺点,例如翘曲或黑线等问题评估在粉末浓度区域的剪切效应评估粉末与黏着剂的比较好混合比例计算原料的性质成型条件优化。 吴中区原装Moldex3D一级代理商Moldex3D-SYNC接口模块!

为什么使用应力分析? 应力分析主要应用于让设计者观察部件和嵌件(insert)内部的应力分布。应力分布对部件质量和结构强度具有***影响,受许多成模因素影响,包括温度、力、部件形状、尺寸和材料性能等。当应力超过安全负载时,可能破坏结构强度并导致部件断裂,因此预先获得准确的应力分析结果以减少疲劳破坏和延长产品生命周期,对于设计者来说至关重要。 挑战 可视化之部件/嵌件的应力和位移分布 在某些外部载荷下评估塑性变形 评估焊接线区域周围的机械强度 考虑纤维排向效应评估结构弱点 Moldex3D 解决方案 预测潜在的变形问题,以评估材料性能和成型条件 Stress001 考虑缝合线效应,以更准确预测强度衰减区域 Stress002 在Z-位移轮廓图中可以观察到严重的颈缩现象 考虑纤维排向效应对部件收缩和强度的影响 Stress003 (a)蓝圈:随机取向之纤维排向分布;(b)红圈:高度定向之纤维排向分布 通过准确的双向流体结构相互作用(FSI)对MCM的芯移位行为的考虑以及IC封装的导线架偏移行为,预测由不均匀的流动压力引起的嵌件位移 Stress005 Stress007 **偏移分析 导线架偏移分析 应用产业 电子 汽车 医疗 消费产品 IC包装

    产业总览:塑料的应用范围已远远超出我们的日常生活,从个人护理、家居用品、食品及饮料包装、玩具、运动装备到电子零件和面板。换言之,塑料无所不在,在消费性产业中扮演着不可或缺的角色。然而,消费性产品业者必须面对千息万变的产业挑战,例如:大量生产、产品质量变化、节省原物料和开发时程,作出快速且正确的决策。Moldex3D优势:CAE塑料射出模拟技术已成为开发制程中不可忽视的趋势。Moldex3D提供真实稳定的三维解决方案,能缩短产品设计时程和节省制造成本。产品设计或开发者可以在产品设计初期即发现潜在缺点。Moldex3D模拟工具提供不同方案来降低产品变异以及优化生产制程。Moldex3D全程模拟将制程巨细靡遗一一剖析,引导用户全盘深入了解产品和设计验证过程。高精细模拟可大幅提升制程经济效益和产品竞争力,开创更臻至善的产品生命周期管理。问题挑战与Moldex3D解决方案挑战:不同材料有不同的热性质,因此热传递和材料兼容性是多材质射出成型产品(如:剪刀和牙刷把手)中的重要议题。如何在多种日新月异的材质应用下,控制翘曲量以维持产品尺寸稳定性,是多材质射出成型产品的一大挑战解决方案:采用Moldex3DFlow/Pack/Cool/Warp/MCM来分析收缩和翘曲的成因。 Moldex3D光学仿真分析软件!

    捕捉更真实的材料行为和制程Moldex3D不断创新,精进模拟技术。新版R17用更高的模拟精细度,捕捉更真实的材料行为和制程,给予产品人员更大的信心,实现创新产品。突破性流动-纤维全耦合分析R17推出创新流动-纤维全耦合分析,能精确捕捉及预测由纤维配向引起的非等向性流动行为,特别有助于开发纤维浓度高和纤维配向要求度高的复合材料产品。扁纤配向分析Moldex3DR17纤维配向分析新增扁平纤维填料类型。借助扁平纤维的配向分析,使用者可以获得更大的设计弹性,有助于改善产品的机械性能和尺寸稳定性。 Moldex3D可分析结合线!吴中区原装Moldex3D一级代理商

Moldex3D异性水路设计**(CCD)。吴中区原装Moldex3D一级代理商

    为什么使用反应射出成型分析?反应射出成型分析(RIM)和传统的射出成型的制程相似,但所使用的热固性塑料特性回然不同。成型过程中,热固性塑料的低黏度让它很容易充填大型产品,再经过化学交联后得到优异的机械性质。充填过程的化学硬化交联反应造成塑料黏度剧烈变化、流体流动和模具热传之间的交互作用等因素,为制程控制和优化带来更多不确定性。然而,热固性塑料很难回收,潜在问题诸如毛边、烧焦和冗长成型周期都构成RIM产品与制程开发的主要挑战。Moldex3DRIM模块提供真实三维解决方案,其应用涵盖分析各类热固性材料,例如不饱和多元酯(unsaturatedpolyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquidsiliconrubber)及利用环氧树脂(epoxy)的微芯片封装之射出成型。Moldex3D软件可以仿真模穴充填、交联固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他客制化制程。挑战塑件及模具设计验证和优化,达到降低生产成本和设计周期缩减制程优化,增加塑件质量和产品竞争力Moldex3D解决方案完整的仿真模块包含模穴充填、固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他高阶结构分析接口提供流动波前、缝合线、包封位置、转化率、速度向量和转移压力结果重要信息预测翘曲行为。 吴中区原装Moldex3D一级代理商

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