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    PU化学发泡分析考量发泡倍率Moldex3D材料实验室提供***材料量测服务，可以量测发泡材料中的发泡倍率参数。R17让使用者可以将发泡倍率纳入模拟考量，更精细预测发泡的高度和形状，进而优化发泡产品制程。流体辅助射出成型分析支援回冲模拟Moldex3DR17气体/水体辅助射出成型可以模拟回冲时流体将熔胶回推至机台料管的行为。使用者可以透过软件可视化流体的穿透现象，达成掏空目的，减少材料浪费，改善产品表面质量。立即体验Moldex3DR17&下载What’sNew文件请填妥以下表格，即可下载What’sNew文件，或是请Moldex3D人员与您联系，协助您了解更多关于R17的新功能。 Moldex3D-流动分析！！江苏口碑好Moldex3D全国总代

    捕捉更真实的材料行为和制程Moldex3D不断创新，精进模拟技术。新版R17用更高的模拟精细度，捕捉更真实的材料行为和制程，给予产品人员更大的信心，实现创新产品。突破性流动-纤维全耦合分析R17推出创新流动-纤维全耦合分析，能精确捕捉及预测由纤维配向引起的非等向性流动行为，特别有助于开发纤维浓度高和纤维配向要求度高的复合材料产品。扁纤配向分析Moldex3DR17纤维配向分析新增扁平纤维填料类型。借助扁平纤维的配向分析，使用者可以获得更大的设计弹性，有助于改善产品的机械性能和尺寸稳定性。 无锡正版Moldex3D总代Moldex3D可以分析短射！

    材料量测科盛科技能够协助全球使用者打造其专属材料库。根据一般生产需求而言，每间公司通常至多需要10-15种材料，因此建立一个内部专属材料库成本并不高，重要的是，正确精细的材料数据数据，影响CAE分析的准确度甚巨。我们将整合所有原始数据、塑料模型常数及Moldex3D塑料量测数据为一份完整报告后，交至您手中。▶剪切黏度剪切黏度可在三种不同加工温度和一定合理的剪切率范围内，经由毛细黏度计测量得之(模型：GotechCR-6000和GottfertRheograph25)；剪切黏度对于计算主流道压力、流动波前推进情况、锁模力而言相当重要，剪切黏度对于Moldex3D所有分析都是不可或缺的元素，而经由Bagley修正之剪切黏度的测量应需求亦可以取得。

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 Moldex3D-IC封装分析！

    热固性材料热固性材料与热塑性材料比较大的区别是在热环境之下的固化现象，热固性材料在受热后无法再加工。也因此成型期间的融胶流动也随之改变。材料供货商总希望优化其设计，并在黏度及固化程度间找到适当的平衡点，这对可加工性以及产品周期有着相当大的影响。针对热固材料，Moldex3D透过分析塑料流动的行为(包含黏度变化及固化时间)，提供材料供货商更高效率的解决方案来优化其配方并节约成本。此外，透过材料的特征来量化如固化所引发的体积收缩，并且此技术可以应用在改变化学制剂、仿真、产品设计以及各种成型条件上。 Moldex3D-保压分析模块！奉贤区正版Moldex3D价格

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