企业商机
Moldex3D基本参数
  • 产地
  • 中国台湾
  • 品牌
  • 科盛Moldex3D
  • 型号
  • R16.0
  • 是否定制
Moldex3D企业商机

特殊案例分析科盛以其塑料加工专业技术和知识,帮助全球用户解决各种涉及特殊需求之案例,例如:聚合物科学、化合物、塑料量测、加工设计及优化….等等。成功案例介绍双液体反应塑料之特殊混合驱动装置之开发:加强双液体稳定混合驱动装置之改善,以增进混合均匀性并减少压力损失。塑料生物消耗品应用的优化及工具设计:为质高价昂的塑料消耗品减少40%生产周期时间及30%制造成本。链接器制造时的塑料递降分解:针对新塑料及回收塑料制订塑料质量检测标准程序,确保生产过程质量稳定。检测塑料聚合物,以达更佳电磁效能:辅助微波传送装置的塑料材质鉴定,改善质量。几何平衡多模穴模的流道平衡设计:透过MeltFlipper®流道平衡技术改善几何模具设计,以平衡流道和改善质量Moldex3D粘弹性分析(VE)!上海一级代理商Moldex3D联系方式

Moldex3D 产品概览 Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有前列的分析技术,可协助客户模拟更***的射出成型应用范围,来优化产品设计和可制造性,以达到缩短上市时间并提高更大的产品投资回报率。 特色 CAD嵌入式前处理 ***自动3D网格引擎 高解析三维网格技术 ***能平行运算 Moldex3D 网格 Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型,包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法:纯三边形表面、以四面体为主的表面网格;纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。 设计验证 (eDesign) 模流创新 (BLM) 模流创新 + (Solid) 自动化网格生成 自动化网格生成 手动化控制网格 (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid) CAD/PLM整合 CAD/PLM整合 制程优化 制程优化 特殊制程的支持 简单、快速、效率 精细、准确、效率 客制化、精细、准确 优势 具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态,以提高实体网格产生效率贵州官方授权经销Moldex3D成交价Moldex3D-Digimat RP模块接口!

    PU化学发泡分析考量发泡倍率Moldex3D材料实验室提供***材料量测服务,可以量测发泡材料中的发泡倍率参数。R17让使用者可以将发泡倍率纳入模拟考量,更精细预测发泡的高度和形状,进而优化发泡产品制程。流体辅助射出成型分析支援回冲模拟Moldex3DR17气体/水体辅助射出成型可以模拟回冲时流体将熔胶回推至机台料管的行为。使用者可以透过软件可视化流体的穿透现象,达成掏空目的,减少材料浪费,改善产品表面质量。立即体验Moldex3DR17&下载What’sNew文件请填妥以下表格,即可下载What’sNew文件,或是请Moldex3D人员与您联系,协助您了解更多关于R17的新功能。

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 Moldex3D纤维分析仿真!

    为什么使用共射出成型模拟?共射出成型制程具有皮层料和**料的结构;先将皮层料注入模穴中,接着为**料,***再补上皮层料包复**料,因此产品的外观可以使用不同材料得到变化。共射出成型制程此特色被***用在粉碎和回收塑料上,将回收的塑料再用于第二射的**塑料使用,对环境和成本带来许多效益。此外,该制程能够以高冲击塑料作为**材料提升产品强度和效能。除此之外,建造一个需要热浇道系统、控制阀门和两个料筒的共射出成型机台远比传统射出成型机台的成本还要高,所以对机械性质的影响来说,如何决定比较好的皮层料和**料比例,并有效追踪模穴内每个时间和位置下的分布情形是现今主要面临的挑战。Moldex3D提供强大的成型解决方案,使用者能够掌握制程中的关键特性,如材料分布,在制程优化和节省开发成本上创造更多竞争优势。挑战优化两种材料性质交互作用后的机械特性决定比较好的皮层料和**料分布比例避免吹穿发生。 Moldex3D用户使用经验分析!江苏Moldex3D诚信服务

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