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特别是那些需要连续工作的设备，对于IGBT模块的依赖更大，需要有好的散热系统来做保障。说起散热方式，常用的有被动式鳍片散热，风冷散热，这些散热方式，成本较低，使用方便应用比较普遍。但是也有很多的制约因素，热量的堆积较多无法及时散出去，散热效果很快达到瓶颈，这种情况下IGBT模块面临很大困境。在这样的情况下，新的散热方式必然要取代传统的散热模式。而水冷散热做为发展较快的方式，近些年来在散热领域表现突出。成都西河散热器厂有着30多年的散热器研发设计经验，近年来一直在为IGBT领域的合作客户提供高效稳定的水冷板散热器、液冷板散热器、铜铝液冷散热器等产品，解决他们的IGBT模块散热问题。IGBT液冷，就选正和铝业，让您满意，欢迎您的来电哦！北京专业IGBT液冷批发

保护IGBT模块，安全运行恒稳定导热硅脂是作为TIM应用在IGBT模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响，根据以往使用传统导热硅脂的经验，多少会存在固有材料的迁移现象，也就是所说的“泵出”（pump-out）的问题，从而使IGBT模块与散热器之间产生空气间隙，接触热阻增大。另一方面，传统硅脂还会随着小分子硅油的挥发，出现砂化变干的问题，从而影响散热效果，且后期维护不易清理、厚度不可控。因此，传统硅脂散热方案，也会使客户对IGBT模块的可靠性和性能会产生疑虑。北京专业IGBT液冷批发正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司，欢迎新老客户来电！

铜排温度升高会增大铜的电阻,造成更高损耗,降低效率;另一方面,铜排的温度会烘烤整个控制器腔体,对其他器件的运行造成影响｡更重要的是,温度过高会使铜牌之间的绝缘膜失效,造成严重的绝缘故障,如何解决大功率电机控制器内叠层母排的发热问题是非常重要的｡本文采用一种叠层母排散热方案,通过双面水冷散热器的水冷板来对叠层母排进行散热｡靠近进液口的水冷板具有低的温度,可以与冷却液的温度保持相近,再加上铝高效的导热,可以有效对叠层母排进行散热｡

冷却液流道6呈S形串联走向，有利于气泡的排出，有效减小流阻，同时避免拐角处的气蚀。冷却液流道6内设有扰流装置弹簧扰流圈7，实现充分的热交换，通过冷却介质带走IGBT模块3上更多的热量。串联结构便于保证每只模块工作的特性相同且有利于降低模块的温度，保证模块的安全使用。冷却液流道6与IGBT模块3垂直设置，使得冷却液流道6与IGBT模块3的接触面积增大，能使IGBT模块3散热效果更好。液冷板本体5上安装温度传感器4，可以对液冷板5的温度进行时时监控。正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司，有想法的可以来电咨询！

由于IGBT 模块为电机控制器的主要热源，如图1所示在电机控制器箱体底部对应于IGBT功率模块的位置设有一长方形冷却水槽，冷却水槽向外设有进水嘴和出水嘴，IGBT功率模块与冷却水槽采用螺钉固定，并使用橡胶圈密封。IGBT 模块采用直接水冷的方式，其底部的翅针完全浸在冷却液中，一是增加了IGBT 功率模块的有效换热面积，降低了系统的热阻，二是破坏了固体表面的层流边界层，增加了冷却液的湍流强度。从传热机理来说，翅针散热器通过热传导和对流换热把IGBT 模块内部芯片产生的热量传递给冷却介质[9-10]，从而实现散热的目的。哪家IGBT液冷的质量比较好。北京专业IGBT液冷批发

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间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。硅芯片被焊接到直接键合铜(DBC)层上，该层由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。该DBC层焊接到铜底板上，导热硅脂用作于底板和散热器之间的界面。导热硅脂的厚度可达100微米（粘合线厚度或BLT），并且根据配方，它的导热系数在0.4到10W/m·K之间。北京专业IGBT液冷批发