ESP32-C61是乐鑫科技在2025年发布的一代Wi-Fi6+BLE5无线SoC,其采用自研RISC-V 32位单核处理器,主频高达160 MHz,官方CoreMark跑分达到3.46/MHz,性能远超同档ARM Cortex-M4方案。根据乐鑫官网技术白皮书,ESP32-C61在2.4 GHz频段完整支持802.11ax OFDMA技术,可在20 MHz带宽下提供286 Mbps物理速率,并向下兼容802.11b/g/n,保障存量路由器无缝接入。芯片内部集成Balun+射频开关,需一颗晶振与少量阻容,即可组成小BOM系统,整机成本可比传统ESP32降约0.3美元。安全方面,ESP32-C61将XTS-AES-256 Flash加密与ECDSA数字签名硬件化,结合eFuse一次性烧录技术,实现从BootROM到应用层的全链路可信启动,满足支付终端与医疗耗材溯源的CC EAL4+认证需求。启明云端聚焦 ESP32-C61 模组,基于乐鑫芯片自研多款特色产品。泉州小智AIESP32-C61AI视觉

模组开发框架不成熟、生态差,深圳市启明云端科技有限公司基于乐鑫科技ESP32-C61芯片设计的WT013261-S5 系列模组依托 ESP-IDF 框架提升效率。该框架开源且成熟,包含 Wi-Fi、蓝牙、安全等模块驱动与中间件,支持 FreeRTOS 多任务管理。提供丰富示例程序与 API 接口,开发者可直接复用,无需从零开发底层功能。乐鑫提供详细文档与社区支持,第三方库丰富。成熟的开发生态降了开发门槛,缩短了研发周期,解决了开发难、生态差的问题。与其他模组形成对比泉州小智AIESP32-C61AI视觉启明云端基于乐鑫 ESP32-C61,自研高增益 ESP32-C61 模组!

模组对环境适应性差、易受温度影响,深圳市启明云端科技有限公司基于乐鑫科技ESP32-C61芯片设计的WT013261-S5 系列模组以宽温设计与防护机制提升可靠性。其建议工作温度范围 - 40℃至 85℃,覆盖严寒与高温环境;内置温度传感器实时监测芯片温度,过热时触发降频或关断保护。电源 glitch 检测器与 brown-out 检测器监控电源状态,抵御电压毛刺与欠压,避免设备异常。这种 “宽温运行 + 状态监控” 的设计,适配户外、工业等恶劣环境,解决了环境适应性差的问题。
模组安全防护不足易引发固件篡改、数据泄露,WT013261-S5 系列模组构建多层安全体系。芯片支持安全启动,通过固件签名校验阻止恶意程序运行;eFuse 模块存储密钥与设备标识,一次性烧写不可篡改;硬件加密加速器支持 SHA、ECC 等算法,TRNG 生成真随机数保障加密安全。USB 串口 / JTAG 日志打印可通过 eFuse 关闭,JTAG 功能可配置禁用,减少调试接口带来的风险。这些硬件级安全特性,满足医疗、金融等领域高安全需求,解决了设备易受攻击的痛点。启明云端自研 ESP32-C61 模组,依托乐鑫芯片技术,适配多场景!

模组型号单一、无法适配多样需求,深圳市启明云端科技有限公司基于乐鑫科技ESP32-C61芯片设计的WT013261-S5 系列模组以多配置选型解决痛点。其包含 S5 与 S5U 两大系列,WT013261-S5 用板载天线,WT013261-S5U 用外接天线;Flash 有 4MB、8MB 可选,部分型号支持 2MB PSRAM。统一尺寸 24.00*16.00mm,不同配置可替换,无需修改 PCB。开发者可按需选择,平衡成本与性能,适配从简单传感器到复杂设备的需求,解决了选型受限的问题。成熟的开发生态降了开发门槛,缩短了研发周期,解决了开发难、生态差的问题。与其他模组形成对比启明云端自研 ESP32-C61 模组,乐鑫芯片赋能,无线连接更稳定!绍兴乐鑫代理ESP32-C61ESP32开源
启明云端基于乐鑫 ESP32-C61,自研高增益 ESP32-C61 模组;泉州小智AIESP32-C61AI视觉
功耗与安全防护是物联网模组的痛点,WT013261-S5 系列模组给出高效解决方案。芯片集成多档睡眠模式,Deep-sleep 下 RTC 模块运行,配合 PMU 智能调压,大幅延长电池续航。安全层面,通过安全启动校验固件合法性,Flash 加密保护存储数据,硬件加密加速器支持多种加密算法,eFuse 存储密钥且不可篡改,抵御恶意攻击。模组还支持无线固件升级,配合校验与回滚机制,降维护成本。这些特性让其在可穿戴设备、金融终端等对功耗和安全要求极高的场景中优势。泉州小智AIESP32-C61AI视觉
物联网设备常面临无线通信不稳定、接口扩展性不足的痛点,WT013261-S5 系列模组解决这些问题。其基于乐鑫 ESP32-C61 芯片,支持 2.4G Wi-Fi6 与 Bluetooth 5 (LE),Wi-Fi6 的 OFDMA 技术提升多设备并发能力,蓝牙 5 延长通信距离,搭配板载 PCB 天线或 I-PEX 连接器,适配不同信号覆盖需求。模组配备 17 个 GPIO 及 SPI、UART、I2C 等丰富接口,可灵活对接传感器、显示屏等外设,320KB SRAM 加 4/8MB Flash 与可选 PSRAM,满足数据存储与复杂运算需求。这一设计让模组在物联网、医疗设备等场景中兼具稳...