福建至盛芯片ACM8625M

ATS2853P2是国内首批支持蓝牙Audio Broadcast协议的芯片，可实现1个音源向8个音箱同步广播音频流，组网延迟低于50ms。其CSB（Coordinated Stereo Broadcasting）协议通过时间戳同步机制，确保多音箱声场相位一致，在10米范围内声场重叠误差＜2°。设计时需在PCB布局中将蓝牙天线与Wi-Fi天线间距保持≥20mm，并采用金属屏蔽罩隔离数字电路噪声，避免组播时出现音频断续。芯片集成嵌入式PMU（电源管理单元），支持Sniff模式、蓝牙空闲模式、播放模式及通话模式动态功耗调节。实测在Sniff模式下电流*600μA（3.8V电池），播放SBC音频时功耗15.5mA，通话模式16.5mA。设计时需采用分压供电策略：蓝牙射频模块使用1.8V电压，数字基带采用1.2V，音频DAC则提升至3.3V以提升信噪比，此方案可使整体续航提升25%。ACM8623内置了DSP（数字信号处理器）音效处理算法，包括小音量低频增强等功能，能够提升音质体验。福建至盛芯片ACM8625M

ATS2853P2内置24bit立体声Sigma-Delta ADC/DAC，ADC信噪比达110dB，DAC信噪比113dB，总谐波失真+噪声（THD+N）≤-100dB@0dBFS。支持采样率8kHz-96kHz动态切换，可解码SBC、AAC、mSBC及LC3编码格式。设计时需在音频输出端加入10μF+0.1μF的π型滤波电路，以消除电源纹波对DAC的影响，实测可降低底噪3dB。芯片集成双MIC AEC（声学回声消除）算法，配合342MHz DSP可实现-40dB回声抑制及30dB环境噪声消除。在1米距离、80dB背景噪声环境下，通话清晰度评分（PESQ）可达3.8分（满分4.5分）。设计时需将主MIC与副MIC间距设置为50mm，并采用指向性麦克风阵列，以提升噪声抑制角度精度至±30°。河北至盛芯片ATS2835P蓝牙音响芯片集成度高，减少外围电路元件，降低产品成本与体积。

在智能穿戴设备蓬勃发展的时代，炬力蓝牙芯片凭借深厚的技术积累与创新实力，在眼镜领域崭露头角。随着人工智能与物联网技术的深度融合，智能眼镜作为新兴的智能终端，对蓝牙芯片的性能提出了更高要求。炬力敏锐捕捉到这一市场趋势，专注于研发适用于眼镜的蓝牙芯片。其芯片不仅具备低功耗特性，还能提供稳定高效的无线连接，为智能眼镜的音频传输、数据交互等功能提供了坚实支撑。从早期的基础蓝牙功能到如今集成多种先进技术的复杂芯片，炬力蓝牙芯片在眼镜领域的发展历程，见证了智能穿戴行业的技术变革与市场需求的不断升级。

随着全球智能穿戴设备市场的不断扩大，智能眼镜的国际化发展趋势日益明显。炬力蓝牙芯片凭借其先进的技术和可靠的性能，助力众多智能眼镜品牌走向国际市场。在国际市场上，炬力蓝牙芯片能够满足不同国家和地区的技术标准和法规要求，为智能眼镜产品的顺利出口提供了保障。同时，炬力还积极与国际**企业开展合作与交流，学习借鉴先进的技术和管理经验，不断提升自身的国际竞争力，推动智能眼镜行业的国际化发展进程。深圳市芯悦澄服科技有限公司代理炬力全系列芯片。ACM8815采用差分信号传输架构，有效抑制共模噪声干扰，在长距离信号传输中仍能保持信噪比（SNR）≥100dB。

智能眼镜的种类繁多，包括普通智能眼镜、AR眼镜、VR眼镜、智能太阳镜等，不同类型的眼镜对蓝牙芯片的需求也有所不同。炬力针对不同类型眼镜的特点和需求，提供了定制化的蓝牙芯片解决方案。例如，对于AR眼镜，炬力蓝牙芯片注重数据传输的带宽和延迟性能，以满足AR场景对实时渲染和交互的要求；对于智能太阳镜，则更注重芯片的功耗和集成度，以确保在不影响眼镜外观和佩戴舒适度的前提下，实现智能功能的集成。这种定制化的方案能够更好地满足不同客户的需求，提高产品的市场竞争力。ACM8815集成欠压锁定（UVLO）、过温保护（OTP）及短路保护（SCP）三重安全机制，确保系统运行可靠性。云南家庭音响芯片ACM3219A

12S数字功放芯片支持TDD-LTE音频同步，通过4G/5G网络实现远程低延迟音频传输，时延<100ms。福建至盛芯片ACM8625M

炬芯科技自主研发的模数混合SRAM存内计算（MMSCIM）架构，通过硬件级重构与全链路优化，彻底颠覆冯·诺依曼架构的“存储-计算分离”模式。其**原理是将计算单元直接嵌入存储单元，数据无需在存储器与计算单元间搬运，从而消除“存储墙”与“功耗墙”问题。具体技术优势包括：能效比*****代技术（2024年落地）：单核算力100GOPS，能效比达6.4TOPS/W（INT8），较传统DSP架构提升60倍，功耗降低90%以上。第二代技术（2025年推出）：单核算力提升至300GOPS，能效比优化至7.8TOPS/W，原生支持Transformer模型，推理延迟降低5-10倍。第三代技术（2026年规划）：采用12nm制程，单核算力突破1TOPS，能效比达15.6TOPS/W，超越冯·诺依曼架构理论极限（10TOPS/W）。
福建至盛芯片ACM8625M